Molex莫仕將在2025慕尼黑上海電子展上展示多種解決方案

●   本地主題專家現場進行先進演示

●   榮獲多個獎項23的MX-DaSH和RNC解決方案展示Molex莫仕客戶如何迎接汽車行業變革以克服挑戰

●   演示獲獎1的224Gbps Mirror Mezz連接器，突顯高速度和穩定性如何發揮人工智能的無限潛力

●   通過消費類和商業產品演示一系列創新連接解決方案，旨在滿足中國市場不斷變化的需求

全球電子行業領導者及連接技術創新者Molex莫仕將出展 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)，在W3 廳 609 號展臺進行一系列內容豐富的演示活動。

Molex莫仕中國銷售副總裁 Roc Yang 表示：“中國是重要的創新市場，我們致力于為國內不斷發展的技術領域提供大力支持。隨著生成式人工智能、機器學習和云解決方案推動數據中心、汽車、消費電子和醫療技術不斷進步，在未來 12 到 18 個月內，我們預計業界對可靠、耐用的高速互連產品的需求將會不斷增長。”

Yang續稱：“要應對這些挑戰，需要產品設計人員、制造工程人員和供應鏈專家更緊密合作，以加快散熱和電源管理、材料科學和電池技術的創新。因此我們積極參加慕尼黑上海電子展，藉此聯系行業領導者，共同推動下一波創新浪潮。”

汽車

除了MX-DaSH和RNC演示外，Molex莫仕還將展示HSAutoLink布線解決方案。HSAutoLink C連接器采用成熟的Type-C連接器技術設計，提供密封和非密封兩種型款，兩者均根據汽車的嚴謹要求進行了改進，將多個連接器組合成緊湊的外形，從而善用電路板空間

參觀者將可親身了解 Molex莫仕解決方案如何支持 ADAS、信息娛樂、電動汽車電源管理和無縫車載網絡等重要應用，這些解決方案將鞏固公司作為汽車連接領域領導者的地位。

數據中心

Mirror Mezz演示將突顯這一可堆疊的全封閉夾層連接器系列如何提供業界領先的信號完整性和高達224Gbps數據速率，以滿足電信、網絡和高密度應用(如符合OCP標準的系統)不斷增長的需求。主題專家將在現場講解Molex莫仕工程專業技術如何推動高速數據連接、在緊湊型設計中提高能效以及加快設計周期，確保為下一代系統提供一流的信號完整性。

消費類和商業

Molex莫仕將演示眾多移動設備和智能電器之高性能組件，其中Nano-Fit是用于微型電源應用的緊湊型高性能解決方案。Molex莫仕工程師將展示這些節省空間的連接器如何提供出色的電氣完整性和可靠性，支持大電流應用。這些連接器提供一系列配置、電鍍選項和彩色編碼/鍵控設計，它們是精密驅動、空間受限的電子應用的理想選擇。

預約Molex莫仕W3 展館 609 號展位演示或與 Molex莫仕主題專家聯系，請與我們聯絡。

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