2013半導體研發支出英特爾蟬聯冠軍 臺積第6

　　隨著晶圓代工廠于先進制程的競爭態勢越發激烈，而4GLTE時代的來臨，也促使IC設計廠商紛紛推出高規格(比方八核心、64位元)晶片，半導體巨擘為維持在業界的領頭羊位置，砸錢研發顯然不手軟。根據研調機構ICInsights出具的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。值得注意的是，臺積電(2330)則以16.23億美元的研發支出，排名第6。

　　ICInsights指出，相較于其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯。而2013年，半導體企業的研發支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發支出的半導體企業中，英特爾的金額更占據了37%的份額，單是英特爾這一家公司，研發支出就占了全球半導體產業的19%。

　　根據ICInsights的統計，2013年全球半導體產業研發支出第2名的則是高通(Qualcomm)，年增28%來到33.95億美元，僅是英特爾的三分之一。2013年排行第3的則是三星，研發支出僅微幅年增2%、來到28.2億美元。值得注意的是，三星研發支出自2011年以來，就一直僅維持在28億美元上下的水準。

　　ICInsights進一步分析，半導體產業的前兩大IDM巨擘─英特爾與三星，近年來雖持續擴充于先進制程的產能，不過在研發支出的投入上卻不同調。三星之所以能夠壓低研發支出，主要是得力于參與IBM的通用平臺聯盟(CommonPlatformjointdevelopmentalliance)所致。而格羅方德(GlobalFoundries)則同樣是該聯盟的一員。

　　根據ICInsights，2013年半導體研發支出的4~10名則分別是博通(Broadcom)的24.86億美元(年增7%)、意法半導體(STMicroelectronics)的18.16億美元(年減25%)、臺積電的16.23億美元(年增18%)、東芝(Toshiba)的15.6億美元(年減9%)、德儀(TI)的15.22億美元(年減19%)、美光(Micron)的14.87億美元(年增64%)、瑞薩(Renesas)的13.43億美元(年減29%)。

　　ICInsights指出，隨著半導體產業往Fabless(無晶圓廠)以及Fab-lite(輕晶圓廠)規則挪移，IDM廠商持續擴大委外釋單，臺積電也將在此趨勢中受惠。ICInsights表示，臺積于2010年研發支出大幅年增44%，當年度也是首度有純晶圓代工廠躋身半導體研發支出的前10名。