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    光刻膠材料的重大突破 極紫外光刻邁向實用

    作者: 時間:2011-11-03 來源:網絡 收藏
    新式半導體光刻技術中,(EUV)被認為是最有前途的方法之一,不過其實現難度也相當高,從上世紀八十年代開始探尋至今已經將近三十年, 仍然未能投入實用。面臨的關鍵挑戰之一就是尋找合適的(photoresist),也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射 非常敏感,這樣才能刻出圖案,但同時又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。

    Intel公司內部一直在用微曝光設備(MET)對各種不同材料進行試驗和評估,目的就是尋找一種能夠同時滿足高敏感度、高分辨率、低線寬粗糙度 (LWR)的材料,最近終于取得了重大突破。

    在國際光學工程學會(SPIE)舉行的光刻大會上,Intel就進行了這方面的展示,使用一種正型化學放大(CAR)結合極紫 外底層,以及一種相應的漂洗劑,最終達成了22nm半節距(half pitch)分辨率,并滿足敏感度和LWR要求。

    Intel據此驕傲地宣布,經過數十年的不懈努力,技術已經從研究層面邁向實用,當然了,真正商用仍 尚需時日。


    藍色部分即代表光刻膠



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