消除單片機系統電磁干擾解決方案

　　① 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

　　② 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

　　③ 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

　　④ 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200 mm×150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

　　（3）布線

　　布線的原則如下：

　　① 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發生反饋耦合。

　　② 印刷板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫升不會高于3℃。因此，導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小于0.1～0.2 mm。

　　③ 印刷導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

　　（4）焊盤

　　焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2） mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取（d+1.0） mm。

3.2 PCB及電路抗干擾措施

　　印刷電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施作一些說明。

　　（1）電源線設計

　　根據印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻;同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。（2）地線設計

　　在單片機系統設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。單片機系統中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：

　　① 正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1 MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10 MHz時，地線阻抗變得很