Maxim為什么選擇設計單片NV SRAM模塊
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小外形模塊需要定制插座
為了解決DIP模塊電路板面積和高度的缺點，某些封裝采用了小外形混合結構，但還是不能直接焊接。雖然高度減半，并且縮小了電路板面積，但是對定制插座的需求卻增加了系統零件的成本，并且在組裝線的最后，焊接好插座后還需要人工安裝模塊。小外形模塊(LPM)具有相同的的基本單元，可以避免磚模塊的可靠性問題。但是，它不能直接焊接在用戶的電路板上，連接器的完整性成為實際應用可靠性的主要問題。
PowerCap—近似于SMT
考慮到插座的可靠性問題，進一步的封裝設計集中在以近似于SMT的封裝替代LPM。為了保護電池不受溫度影響，“產品”實際采用兩片方案，鋰電池作為一個獨立元件進行焊接、插接安裝。盡管兩片產品能夠達到批量生產的目標，符合SMT兼容產品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，從這一點來看，兩芯片方案與LPM方案并沒有太大區別。而且，在電池電路引入連接器給產品本身也帶來了類似于外部插座的可靠性問題。不合理的電池帽安裝或應用現場的振動等因素都會導致觸點的可靠性問題，這在完全焊接的單芯片結構中是不會出現的。
PowerCap模塊與磚模塊功能一樣，但可以進行回流焊組裝工藝。考慮到LPM的定制引腳，密度擴容時缺乏足夠的引腳也限制了這種封裝產品的進一步發展。
鋰鈕扣電池的問題
有些裝配工人試圖迅速完成電池安裝，但他們很快就會認識到不可能象處理IC那樣來處理電池。每一個金屬工作臺面或觸地操作都有可能導致電池放電。直接使用金屬鑷子或托盤會導致生產線的嚴重事故，但卻找不到明顯的操作失誤。帶裸電池的產品不能用水進行清洗。水和電荷一起會導致枝晶生長(金屬遷移)，使電池過早放電。
實際應用中的一個常見問題是怎樣估計模塊中剩余的
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