芯片市場今年將達到 8000 億美元

IDC 表示，今年半導體銷售額預計將增長 17.6%，達到 8000 億美元，高于 2024 年的 6800 億美元。去年銷售額增長了 22.4%。

預計一家半導體公司的收入將首次超過 2000 億美元。

對人工智能基礎設施和加速計算以及數據中心網絡的需求正在推動收入增長。

IDC 預測，到 2025 年，半導體市場的計算領域將增長 36%，達到 3,490 億美元，到 2030 年，五年復合年增長率為 12%。

隨著云提供商、電信公司和企業升級網絡以支持人工智能工作負載和低延遲服務，半導體對數據中心網絡和有線/無線基礎設施的需求預計將在 2025 年增長 13%。

人工智能工作負載的快速采用在數據移動而不是計算方面造成了性能瓶頸，促使超大規模企業和企業加速對網絡半導體的投資。

增長將由網絡芯片和光互連引領。高容量以太網交換機、SmartNIC 和 DPU 等網絡芯片可從 CPU 和 GPU 卸載網絡任務，從而提高 AI 訓練和推理效率。

在經歷了 2024 年因庫存過剩而疲軟之后，汽車和工業半導體市場預計將在 2025 年逐步復蘇。

在汽車半導體市場，隨著客戶庫存正常化，幾家領先的供應商報告了環比增長，尤其是在中國。然而，由于中國補貼到期、整個供應鏈的價格壓力、客戶持續去庫存以及與貿易相關的不確定性，企業在進入 2025 年下半年仍持謹慎態度。

汽車半導體市場仍然受到每輛車含量的增加、SiC 和 GaN 在電氣化和電力方面的采用以及向域和區域控制器以及軟件定義汽車的轉變的支持。IDC預測，2025年汽車半導體市場將增長3%。

工業半導體市場在2025年上半年復蘇，并出現了廣泛的復蘇跡象，主要工業半導體供應商報告了環比增長、積壓可見性和恢復增長。工業半導體市場增長的驅動力包括軍事、航空航天、制造、邊緣人工智能和長期電氣化趨勢。宏觀經濟的不確定性和謹慎的資本支出仍然是阻力。IDC 預測 2025 年增長 11%，高于 2024 年的 13.9% 下降。

無線半導體市場預計將溫和增長 5%，這得益于內容增加而不是單位增長。隨著 5G 普及率、人工智能功能和更豐富的多媒體功能的采用，每臺設備的半導體含量持續增加。隨著 OEM 集成 NPU、GPU 和連接以支持設備上的 AI，ASP 正在上升。

“汽車和工業等 2024 年下滑的市場現在才開始復蘇，”IDC 的 Nina Turner 說。

“IDC 預測，到 2028 年，半導體市場將成為一個萬億美元的市場，”IDC 副總裁馬里奧·莫拉萊斯 （Mario Morales） 說。