中美科技競爭激發(fā)半導(dǎo)體雄心

今年2月，墨西哥總統(tǒng)克勞迪婭·謝因鮑姆（Claudia Sheinbaum）為國家芯片設(shè)計(jì)中心庫察里中心揭幕，這是發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心勃勃計(jì)劃的第一步。

數(shù)十名科學(xué)家和研究人員站在總統(tǒng)身邊，因?yàn)樗枋隽诉@個(gè)“非常重要”的項(xiàng)目。該中心將于明年開業(yè)，是半導(dǎo)體工廠的關(guān)鍵，該工廠可以減少該國每年 240 億美元的電子和汽車行業(yè)進(jìn)口芯片支出。

“我們希望不再成為一個(gè)組裝芯片的國家，而成為一個(gè)設(shè)計(jì)和制造芯片的國家，”墨西哥國家半導(dǎo)體計(jì)劃總協(xié)調(diào)員埃德蒙多·古鐵雷斯·多明格斯 （Edmundo Gutiérrez Domínguez） 告訴世界其他地區(qū)。

墨西哥并不是唯一一個(gè)雄心勃勃的國家：在過去五年中，馬來西亞和印度也起草了國家戰(zhàn)略，以提高其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造能力，因?yàn)樗鼈儞肀斯ぶ悄埽约爸忻乐g的技術(shù)競爭不斷加深。

墨西哥、馬來西亞和印度的目標(biāo)是與龍頭臺(tái)積電或英偉達(dá)生產(chǎn)的最先進(jìn)芯片競爭。相反，他們的目標(biāo)更為溫和：制造需要較少投資且可用于電子和其他應(yīng)用的傳統(tǒng)芯片。

在組裝或制造芯片的電子產(chǎn)品的同一國家生產(chǎn)芯片將有助于它們在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中向上移動(dòng)，并減少對容易受到突然政策轉(zhuǎn)變影響的昂貴進(jìn)口產(chǎn)品的依賴。

一些專家對這些努力持懷疑態(tài)度。

“半導(dǎo)體行業(yè)被組織成一系列不同但相互關(guān)聯(lián)的子生態(tài)系統(tǒng)，”麻省理工學(xué)院工業(yè)績效中心高級研究員蒂莫西·斯特金 （Timothy J Sturgeon） 告訴世界其他地區(qū)。“在任何一個(gè)國家擁有完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的想法都是政策制定者的幻想，基于對復(fù)雜的數(shù)字媒介行業(yè)實(shí)際運(yùn)作方式的無知。”

如今，全球約75%的芯片來自臺(tái)灣和中國，12%來自美國。

馬來西亞是第七大出口國，是組裝、封裝和測試的主要中心，雄心勃勃地推動(dòng)其芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備制造。幾十年來，包括英特爾、英飛凌和德州儀器在內(nèi)的科技巨頭一直在該國組裝芯片。

馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行董事陳益宏（Andrew Chan Yik Hong）告訴《世界其他地區(qū)》，馬來西亞愿意與中國和美國做生意，這使其成為全球半導(dǎo)體公司的“最佳選擇”。

馬來西亞去年啟動(dòng)了國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略，旨在到 2030 年吸引約 1168 億美元的投資。陳說，該計(jì)劃旨在培育一個(gè)規(guī)模龐大的本土產(chǎn)業(yè)，包括通過設(shè)備制造商 Vitrox 和組裝和測試公司 Inari 等公司。

“我們希望創(chuàng)建并幫助我們的本地公司變得更加國際化，希望其中有一兩家能夠像臺(tái)積電一樣成為全球冠軍，”陳說。

馬來西亞最近簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在10年內(nèi)向英國半導(dǎo)體公司ARM Holdings支付2.5億美元，以收購其芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖，這些藍(lán)圖旨在創(chuàng)建10家年收入高達(dá)20億美元的本地芯片公司。該協(xié)議包括對10,000名當(dāng)?shù)毓こ處煹呐嘤?xùn)。

但美國關(guān)稅的不確定性促使馬來西亞的芯片公司暫停了投資計(jì)劃。

墨西哥的計(jì)劃也深陷不確定性之中。作為北美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一部分，該國主要設(shè)計(jì)和組裝電視、電器和其他主要銷往美國的電子產(chǎn)品芯片，包括高通和富士康在內(nèi)的公司在墨西哥設(shè)有組裝工廠。目標(biāo)是到 2030 年讓當(dāng)?shù)毓旧a(chǎn)傳統(tǒng)芯片。

目前，該國只有少數(shù)幾家本土芯片設(shè)計(jì)公司的所在地，包括 Circuify 和 QSM Semiconductores。Circuify 總部位于墨西哥西部的瓜達(dá)拉哈拉。它的客戶在美國。“在全國范圍內(nèi)，我們沒有市場，”Circuify 首席執(zhí)行官兼芯片設(shè)計(jì)解決方案負(fù)責(zé)人 Rodrigo Jaramillo 告訴 Rest of World。

今年5月，墨西哥經(jīng)濟(jì)部長馬塞洛·埃布拉德（Marcelo Ebrard）表示，包括IBM、富士康和高通在內(nèi)的公司已經(jīng)致力于半導(dǎo)體戰(zhàn)略。墨西哥有研究中心和一些有限的制造設(shè)施，但沒有外包半導(dǎo)體組裝和測試 （OSAT） 設(shè)施。該國也沒有“晶圓廠”或制造工廠——制造芯片的高度專業(yè)化設(shè)施。

為了建設(shè)半導(dǎo)體制造設(shè)施，墨西哥需要政府和私營實(shí)體的大量投資和參與。

IBM 拒絕對世界其他地區(qū)發(fā)表評論。富士康和高通沒有回應(yīng)有關(guān)他們是否正在與墨西哥政府就半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)行談判的置評請求。

盡管墨西哥政府尚未披露半導(dǎo)體計(jì)劃的成本估計(jì)，但非營利組織墨西哥-美國科學(xué)基金會(huì)首席執(zhí)行官歐金尼奧·馬林 （Eugenio Marín） 告訴世界其他地區(qū)，盡管墨西哥政府尚未披露半導(dǎo)體計(jì)劃的成本估計(jì)，但建造一座最先進(jìn)的晶圓廠需要約 100 億美元的初始投資。OSAT的資本密集度往往較低。

對于墨西哥和馬來西亞來說，印度是一個(gè)警示：政府的支持、數(shù)十億美元的承諾投資和國際伙伴關(guān)系都不足以讓該國完全一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步。

2021 年，政府宣布了印度半導(dǎo)體使命——一項(xiàng)耗資 100 億美元的計(jì)劃，旨在建立國內(nèi)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。該任務(wù)從灰燼中誕生：該國的第一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目于 1989 年被燒毀。

任務(wù)啟動(dòng)后，各大公司爭先恐后地獲得政府補(bǔ)貼，隨后發(fā)布了一系列備受矚目的公告，承諾創(chuàng)造至少 100,000 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。這些很快就失敗了。

由于擔(dān)心官僚主義延誤和成本，金屬和礦業(yè)集團(tuán) Vedanta Resources 和富士康擬議的 195 億美元合資企業(yè)于 2023 年分崩離析。今年4月，億萬富翁高塔姆·阿達(dá)尼（Gautam Adani）的公司暫停了與以色列塔式半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）就一個(gè)價(jià)值100億美元的芯片項(xiàng)目進(jìn)行討論，因?yàn)樵擁?xiàng)目“沒有戰(zhàn)略和商業(yè)意義”。接下來的一個(gè)月，印度軟件公司 Zoho 取消了一項(xiàng)耗資 7 億美元的芯片制造擴(kuò)張計(jì)劃，原因是“對技術(shù)缺乏信心”。

目前，印度唯一正在籌備的大型項(xiàng)目是塔塔電子與臺(tái)灣力芯半導(dǎo)體制造公司（PSMC）合作的芯片制造工廠，價(jià)值110億美元。建設(shè)計(jì)劃于今年開始，該晶圓廠的制造能力將高達(dá)每月5萬片晶圓。

這一次，“政策已經(jīng)到位，全球參與者也在加入，所以有動(dòng)力”，印度理工學(xué)院德里管理研究系助理教授池田繪里告訴《世界其他地區(qū)》，他指的是與富士康、強(qiáng)力芯片和美光的合作伙伴關(guān)系。她說，政府還必須加倍努力研發(fā)和聯(lián)合開發(fā)這些項(xiàng)目。

但盡管墨西哥、馬來西亞和印度雄心勃勃，各自具有優(yōu)勢，但專家們擔(dān)心墨西哥、馬來西亞和印度缺乏專業(yè)人才。

墨西哥 CETYS 大學(xué)工程與創(chuàng)新教授何塞·賈雷吉 （José Jáuregui） 告訴《世界其他地區(qū)》，像高通這樣的公司經(jīng)常從馬來西亞或菲律賓引進(jìn)工程師到墨西哥工廠工作，因?yàn)槟鞲鐩]有足夠的人才。

盡管政府聲稱墨西哥工程師可以設(shè)計(jì)一系列半導(dǎo)體技術(shù)，但“墨西哥最大的挑戰(zhàn)之一是許多合格的工程師不會(huì)說技術(shù)英語，”Jáuregui 說。

Gutiérrez Domínguez 表示，墨西哥需要 100 名設(shè)計(jì)師的臨界數(shù)量，但像國家理工學(xué)院這樣的頂級公共機(jī)構(gòu)每年只有大約 5 名設(shè)計(jì)師畢業(yè)。

馬來西亞也有類似的工程師短缺。根據(jù)投資、貿(mào)易和工業(yè)部的數(shù)據(jù)，該國每年培養(yǎng) 5,000 名工程專業(yè)畢業(yè)生，但其電氣和電子行業(yè)需要的人數(shù)約為這一數(shù)字的 10 倍。人才流失是一個(gè)長期存在的問題，許多馬來西亞頂級工程師都在國外尋求更高的薪水和更好的職業(yè)前景，包括臺(tái)灣和美國。

馬來西亞的半導(dǎo)體計(jì)劃包括投資 2.8 億美元，用于培訓(xùn)和提高 60,000 名高技能工程師的技能。但不能保證他們會(huì)留下來，陳說。

在美國，總部位于美國的晶圓廠和 OSAT 咨詢公司 Fab Economics 的首席執(zhí)行官 Danish Faruqui 告訴 Rest of World，幾家半導(dǎo)體公司“就制造和封裝人才不足提供了一致的反饋”。它限制了印度在國內(nèi)建造和運(yùn)營半導(dǎo)體晶圓廠和封裝廠的能力，減緩了實(shí)現(xiàn)自給自足的進(jìn)展，并削弱了其在先進(jìn)電子制造方面的雄心。

在墨西哥，謝因鮑姆 2 月份的聲明對一些科學(xué)家來說是苦樂參半的。2010 年，美國國立理工學(xué)院研究員馬可·安東尼奧·拉米雷斯·薩利納斯 （Marco Antonio Ramírez Salinas） 領(lǐng)導(dǎo)了一個(gè)項(xiàng)目，開發(fā)出墨西哥首款完全設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。他告訴《世界其他地區(qū)》，由于國內(nèi)缺乏資金，這些芯片最終在歐洲生產(chǎn)。

“我們對 [新] 計(jì)劃充滿希望。如果我們的學(xué)生最終成為其中的一部分，這將改變他們的生活，“他說。“但到目前為止，我們還沒有被正式邀請加入。”