到2034年，全球半導體市場規模將達到1.2萬億美元

全球半導體市場正在進入一個變革時代，預計將從2025年的6277.6億美元增長到2034年的12075.1億美元，復合年增長率（CAGR）為7.54%。這種強勁增長反映了全球對聯網設備、人工智能 （AI）、5G、邊緣計算和電動汽車 （EV） 的需求不斷增長，所有這些都嚴重依賴半導體技術。
在經歷了 2023 年的低迷
（這是該行業自 1990 年以來的第七次下降）之后，全球半導體銷售額下降了 9.4% 至 5200 億美元。然而，由于第二季度和第三季度的復蘇強于預期，預計 2024 年將出現大幅反彈，預計收入將達到 5880 億美元，超過創紀錄的 2022 年銷售額。該行業的彈性歸因于人工智能、云計算的需求以及向基于小芯片的先進系統架構的轉變。

亞太地區仍然是最大、最具主導地位的區域市場，在中國、臺灣和韓國等國家的推動下，2024 年的市場份額為 52.93%。這些國家受益于強大的電子制造生態系統、不斷增長的消費者需求以及物聯網、人工智能和智能設備的加速采用。該地區的市場預計將增長一倍以上，到 2034 年將達到 6500.2 億美元。與此同時，在政府投資、先進的電信基礎設施和強勁的汽車行業的支持下，預計北美和歐洲將經歷最快的增長。
按組件
劃分，在云存儲、用于 AI 的 HBM 以及消費電子產品內存密度不斷提高的推動下，存儲設備在 2024 年處于領先地位。其他值得注意的組件包括微處理器 （MPU）、微控制器 （MCU）、邏輯器件和模擬 IC。由于智能手機的激增、5G 的推出和高速互聯網需求，網絡和通信領域在應用份額方面占據主導地位 （29.75%）。由于電氣化趨勢、對自動駕駛和聯網汽車的需求不斷增長以及高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的采用，汽車領域有望快速增長。

全球各國政府都在積極支持半導體發展。美國《芯片法案》指定了 520 億美元用于國內制造和研發。印度的半導體計劃撥款 7600 億印度盧比用于促進芯片產量，而加拿大則在本地制造能力上投資超過 1.8 億美元。這些戰略舉措旨在加強國內供應鏈、促進創新并確保地緣政治競爭力。

盡管增長前景廣闊，但該行業仍面臨重大挑戰：庫存水平超過 600 億美元、晶圓廠利用率下降（預計到 2023 年底將降至 70% 以下）以及供應鏈持續脆弱性。熟練勞動力的短缺和生產的高復雜性加劇了運營阻力。此外，硅片短缺可能會限制短期內的供應。

展望未來，市場機會包括電動汽車中半導體含量的增加，對自動駕駛汽車的需求不斷增長，以及先進封裝（例如 3D IC、扇出、SiP）的采用。3D NAND 和下一代 DRAM 等內存進步正在重塑數據中心基礎設施。

一句話：在宏觀經濟趨勢、政府支持和技術發展的支撐下，全球半導體市場有望持續擴張。擁抱人工智能、小芯片設計和供應鏈創新的公司將最有能力引領半導體驅動增長的新時代。