據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)將在 2025 年采購高達(dá) 80 萬塊 SOCAMM 模塊用于 AI 產(chǎn)品

SOCAMM 被稱為“下一代 HBM”，正開始在市場(chǎng)上獲得關(guān)注。根據(jù) ithome 的報(bào)道，引用韓國媒體 ETNews 的消息，英偉達(dá)預(yù)計(jì)今年將采購 60 萬到 80 萬個(gè) SOCAMM 模塊。Wccftech 補(bǔ)充說，隨著 SOCAMM 2 模塊的推出，需求預(yù)計(jì)將在 2026 年進(jìn)一步加速。

Wccftech  指出，此次增加的采購計(jì)劃用于部署在 NVIDIA 的 AI 產(chǎn)品系列中。采用新內(nèi)存的第一款平臺(tái)是 GB300 Blackwell。同時(shí)，ETNews 提到，SOCAMM 據(jù)報(bào)道也被用于在 NVIDIA 2025 年 GTC 活動(dòng)五月份發(fā)布的 AI PC“DIGITS”中。

SOCAMM 的關(guān)鍵技術(shù)特性

與使用 DDR5 的傳統(tǒng)服務(wù)器模塊不同，SOCAMM 采用通常在移動(dòng)設(shè)備中發(fā)現(xiàn)的 LPDDR 芯片，以實(shí)現(xiàn)更高的電源效率。它垂直堆疊先進(jìn)的 LPDDR5X 芯片，以增強(qiáng)數(shù)據(jù)處理性能，同時(shí)顯著降低能耗，正如韓國 Herald 所強(qiáng)調(diào)的那樣。報(bào)道還指出，SOCAMM 的模塊化設(shè)計(jì)使用戶可以輕松地拆卸和更換模塊進(jìn)行升級(jí)，增加了其吸引力。

根據(jù) Micron 的聲明，SOCAMM 比傳統(tǒng)的 RDIMM 性能更優(yōu)，提供超過 2.5 倍的帶寬，僅使用三分之一功耗，并采用更小的 14x90mm 規(guī)格，非常適合緊湊高效的服務(wù)器設(shè)計(jì)。它還提供目前最高的 LPDDR5X 容量，每個(gè)模塊 128GB，提升 AI 模型訓(xùn)練和推理性能。

行業(yè)前景與市場(chǎng)影響

如 Wccftech 所強(qiáng)調(diào)，Micron 目前正在為 NVIDIA 生產(chǎn) SOCAMM 模塊。據(jù)報(bào)道，三星和 SK 海力士正在與 NVIDIA 討論為該公司制造模塊。

除了內(nèi)存領(lǐng)域，基板行業(yè)也將 SOCAMM 視為未來增長的重要催化劑。據(jù) ETNews 報(bào)道，該模塊對(duì)專用印刷電路板（PCB）的需求正在為該行業(yè)帶來新的需求。