TI的600億美元晶圓廠支出計劃

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。

它們是SM1和SM2的Fabs（已經在進行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。

德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。

這七家晶圓廠中有五家之前已經宣布過。新增的兩個是SM3和SM4。

TI 首席執行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規模構建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對幾乎所有類型的電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。

根據《芯片法案》，TI 獲得了高達 16 億美元的直接資金，以支持建設三座晶圓廠，成本為 180 億美元，外加高達 30 億美元的聯邦貸款和 6-80 億美元的投資稅收抵免。

“近一個世紀以來，德州儀器 （TI） 一直是推動技術和制造創新的美國公司，”美國商務部長霍華德·盧特尼克 （Howard Lutnick） 說。我們與 TI 的合作伙伴關系將在未來幾十年內支持美國芯片制造。

TI 表示，這七家晶圓廠將生產“基礎”芯片，這似乎意味著傳統/成熟節點/后緣 IC.