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    研究人員開發(fā)新的超材料,為可彎曲、可拉伸的計算機(jī)芯片鋪平了道路

    —— 您可以將這項技術(shù)應(yīng)用于芯片和半導(dǎo)體,以構(gòu)建彎曲的處理器。
    作者: 時間:2025-04-25 來源:Toms hardware 收藏

    麻省理工學(xué)院的研究人員開發(fā)了一種制造材料的新技術(shù),使它們變得柔韌,同時保持強(qiáng)度和一些剛度。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202504/469820.htm

    根據(jù)麻省理工學(xué)院新聞的報道,研究團(tuán)隊通過使用結(jié)合了微觀支柱和編織架構(gòu)的微觀雙網(wǎng)絡(luò)設(shè)計來實現(xiàn)了這一點(diǎn)。這種組合首先在類似有機(jī)玻璃的聚合物上進(jìn)行了測試,這使得它在斷裂前可以拉伸四倍于其大小。然而,相同的技術(shù)可以應(yīng)用于其他材料,如玻璃、陶瓷和金屬,將其可能性擴(kuò)展到其他行業(yè),如半導(dǎo)體。

    這種設(shè)計從微觀支柱和桁架中獲得強(qiáng)度,使其堅硬但易碎。然而,通過添加由纏繞線性支撐結(jié)構(gòu)的線圈制成的線狀結(jié)構(gòu),聚合物材料能夠在失效前拉伸三倍于其尺寸,比僅使用基本晶格結(jié)構(gòu)的材料多出十倍。

    “我們正在為開辟這個新領(lǐng)域,”麻省理工學(xué)院副教授 Carlos Portela 說,他是這項研究背后的團(tuán)隊的一員?!澳憧梢源蛴‰p網(wǎng)金屬或陶瓷,你可以獲得很多這些好處,因為破壞它們需要更多的能量,而且它們的拉伸性要好得多?!?/p>

    其增加柔韌性的秘訣來自格子框架內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)的打結(jié)和纏結(jié)。這使它能夠吸收更多的應(yīng)力,并且當(dāng)支柱上出現(xiàn)裂紋時,由于能量在材料中分布不均勻,它不太可能傳播。

    “把這個編織的網(wǎng)絡(luò)想象成一團(tuán)纏在格子上的意大利面條。當(dāng)我們打破整體晶格網(wǎng)絡(luò)時,那些破損的部分隨之而來,現(xiàn)在所有這些意大利面都與晶格片糾纏在一起,“Portela 告訴麻省理工學(xué)院新聞?!边@促進(jìn)了編織纖維之間的更多糾纏,這意味著你有更多的摩擦和更多的能量耗散?!?/p>

    您可以將這項新技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體,使制造商能夠構(gòu)建可以安裝在服裝和其他可穿戴配件上的柔性芯片。此外,研究團(tuán)隊正在探索在結(jié)構(gòu)中使用兩種不同的材料。一個例子是使用對溫度反應(yīng)不同的聚合物,這樣材料在寒冷環(huán)境中變得更柔軟、更順應(yīng),而在高溫下變得更硬、更堅硬。

    合成超材料結(jié)構(gòu)

    (圖片來源:Surjadi、Aymon、Carton 和 Portela / News)



    關(guān)鍵詞: 超材料 計算機(jī)芯片 MIT

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