格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發展AI關鍵芯片技術

格芯和麻省理工學院（MIT）宣布了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。 MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

根據格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統技術實驗室（MTL）和格芯的研發團隊（GF Labs）領導，研究重點是人工智能（AI）和其他應用，預計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學技術，也就是將RF SOI、CMOS和光學功能單片整合在單個芯片封裝中，藉由為邊緣AI設備提供超低功耗的22FDX制程平臺來生產， 以達成數據中心能效提升目標。

格芯技術長Gregg Bartlett表示，通過將MIT享譽全球的能力與格芯領先的半導體平臺相結合，將推動格芯在AI關鍵芯片技術方面的重大研究進展。 此次合作，凸顯了我們對創新的承諾，也表達了我們在半導體產業培養下一代人才的決心。 我們將共同研究行業中的創新性解決方案，以滿足市場的需求。

近期，格芯已經宣布將在其位于紐約馬爾他的晶圓廠，建造一個先進的封裝和測試設施，以滿足對其在硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求。 整個設施的投資金額預計為5.75億美元，未來10年內還需要1.86億美元的研發成本，預計5年內可以創造100個全新的工作職缺。