新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率

摘要：

●   在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現的加速

●   基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍

●   基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍

●   英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅動的Synopsys.ai Copilot實現2倍的解答速度提升

●   2025年，超過15個新思科技解決方案將利用Grace CPU平臺技術優化

新思科技近日宣布，攜手英偉達深化合作，通過英偉達 Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。

為了實現這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU 架構的支持，并將于2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。

新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi表示：“在GTC上，我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設計工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產品線的性能。新思科技的領先技術，對從芯片到系統的一系列工程團隊的工作效率提升和產出提升都至關重要。借助英偉達加速計算技術所產生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實現全新突破，更快地交付創新成果。”

英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示：“芯片設計是人類歷史上最復雜的工程挑戰之一，通過英偉達Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時，從而加速芯片設計，以推動AI浪潮的發展。”

新思科技和英偉達正在深化一項持續多年的合作，以加速電子設計自動化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進一步采用英偉達加速計算架構，包括英偉達 GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速電路仿真、計算光刻、技術計算機輔助設計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內的計算負載，從而顯著縮短求解時間。這些得到加速的計算負載具體包括：

●   電路仿真：利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作負載預計將實現30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實現高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構將助力復雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現簽核，其運行時間可從幾天縮短到幾小時。

●   計算光刻：二十多年來，新思科技Proteus?一直是加速計算光刻的生產驗證的絕佳之選，該解決方案提供光學鄰近校正（OPC）軟件和反向光刻技術（ILT）以面對先進技術節點的挑戰。得益于英偉達技術的加速，新思科技正在這些計算密集型算法的實現中達到領先水平，甚至改變游戲規則。如今，新思科技Proteus已針對英偉達 H100 GPU進行了優化，并與英偉達cuLitho庫集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺，新思科技Proteus預計實現高達20倍的計算光刻仿真加速。

●   TCAD仿真：先期實驗表明，如將GPU支持以及英偉達 CUDA-X庫應用于新思科技Sentaurus?      TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發中，預計今年晚些時候向合作伙伴提供。

●   材料工程：新思科技QuantumATK^?提供用于半導體和材料研發的原子級建模。在英偉達Hopper架構上使用CUDA-X庫可以將計算時間縮短100倍，助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。

新思科技計劃繼續在英偉達平臺上推進其整個產品線的計算加速。

加速新思科技解決方案與英偉達AI軟件集成

新思科技和英偉達共同合作，將通過英偉達 NIM微服務，利用生成式AI技術提升芯片設計效率：

●   用于芯片設計的生成式AI軟件：如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅動的知識助手——Synopsys.ai      Copilot，與以往相比，生產力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務的集成預計將實現額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。

基于Grace CPU優化新思科技EDA解決方案

●   此外，新思科技針對Grace CPU架構優化超15個前沿EDA解決方案，涵蓋電路仿真、物理驗證、靜態時序分析和功能驗證。公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構的支持。

新思科技深度參與GTC 2025 

新思科技深度參與GTC 2025，在設計與仿真展館（222號展位）展示與英偉達的技術和生態合作成果，除產品演示外還將舉辦有關半導體制造和材料工程，以及AI驅動的芯片設計的相關研討會。