Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。

中國廠商

米爾電子（Mier Electronics） 

   - 展示全系列嵌入式核心板、開發板及解決方案，基于ST、TI、瑞芯微、海思等主流芯片，覆蓋工業控制、人工智能（AI核心板+NPU）、物聯網（低功耗模塊）等領域。 

   - 重點方向：高性能工業控制、邊緣計算AI推理、多場景物聯網應用。

大華存儲（Dahua Memory） 

   - 推出V800系列視頻監控固態硬盤（550MB/s讀寫）、S820車載SSD及H100車載存儲卡，聚焦視頻監控、車載、工業控制場景。 

   - 技術亮點：高穩定性、低功耗，支持TRIM/NCQ協議，滿足安防與車載存儲需求。

佰維存儲（Biwin） 

- 展出ePOP4x存儲芯片（8.0mm×9.5mm超薄封裝），集成32/64GB存儲+2-4GB內存，讀寫速度300MB/s，低功耗設計，獲“Best-in-Show”大獎。 

 - 其他產品：工業級、企業級存儲解決方案，覆蓋智能穿戴、工控等領域。

瑞芯微（Rockchip） 

   - 展示全系列工控芯片方案，包括HMI、PLC、工業網關、機器視覺等，基于自研芯片平臺的AI技術（大語言模型、多模態交互）。 

   - 應用方向：工業自動化、智能制造，提供端側AI全棧解決方案。

廣和通（Fibocom） 

   - 推出5G RedCap智能攝像頭方案（低功耗低成本）、純視覺AI割草機（機器視覺建圖+動態避障），以及Tracker追蹤、車載后裝終端等。 

   - 核心技術：“連接+感知+算力”融合，覆蓋物流、安防、智慧零售等場景。

國際廠商

英特爾 

   - 首次近距展示了預計于今年下半年發布的Panther Lake移動處理器。Panther Lake處理器為16核心變體（4P + 8E + 4LPE），代號疑似為Q746。該處理器將采用Cougar Cove性能核與Xe3 GPU架構，并配備新一代NPU單元。

   - 重點：智能嵌入工廠、商店、城市和醫院。借助英特爾處理器引領優化的邊緣 AI 發展，推動智能向前發展。

德州儀器 

   - 發布MSPM0C1104 MCU（1.38mm2超小封裝，集成12位ADC），刷新“全球最小MCU”紀錄，瞄準醫療可穿戴與消費電子。 

   - 技術：FRAM存儲（MSP430系列）、集成NPU的C2000設備，支持邊緣AI實時控制。

意法半導體   

- 推出超低功耗STM32U3系列（近閾值設計，10μA/MHz動態功耗），支持AI驅動電壓縮放。    

- 存儲創新：18nm FDSOI工藝+相變存儲器（PCM），下一代STM32 MCU量產在即。

恩智浦

   - 展示S32K5系列車規MCU（16nm FinFET工藝+MRAM存儲），寫入速度比傳統Flash快15倍，支持軟件定義汽車（SDV）。 

   - AI算力：eIQ Neutron NPU聚焦汽車邊緣傳感器處理，加速OTA更新與安全性能。

英飛凌

   - 展出PSOC? MCU、AURIX?車規系列（TriCore架構）、AI ROC? Wi-Fi MCU，支持RISC-V生態布局。 

   - 安全方案：符合歐盟《網絡彈性法案》的物聯網解決方案（PSOC+OPTIGA?安全器件），邊緣AI開發平臺DEEPCRAFT? Studio。