全球前十大晶圓代工廠產值再創新高

根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。

TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對臺積電AI相關芯片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

雖然過去二年全球成熟制程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在中國臺灣三大成熟制程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將于11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體制程征收更多關稅。

中國臺灣成熟制程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國大陸的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，并有利于減緩中國大陸價格競爭對中國臺灣廠家的影響，中國臺灣成熟制程廠今年營運將受惠。

聯電去年第四季營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。 世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3%。 力積電則因存儲器代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高于合肥晶合（Nexchip）。