應用指南導讀 | 優化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局
加入技術交流群
作為寬禁帶半導體，氮化鎵（GaN）以其前所未有的速度、效率和可靠性迅速成為現代功率電子領域的新寵。然而，GaN器件的高速開關行為也對PCB布局設計提出了巨大挑戰。因此想要充分發揮GaN的潛力，我們必須理解和管理PCB布局產生的寄生阻抗，確保電路正常、可靠地運行，并且不會引起不必要的電磁干擾（EMI）。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/202501/466196.htm《優化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局》應用指南 ，主要討論了在使用高壓氮化鎵（GaN）功率晶體管時，如何通過優化PCB布局來提升整體電氣性能和熱性能。以下是文件的核心內容提煉：
1
引言
高壓氮化鎵（HV CoolGaN?）晶體管：快速開關能力給PCB布局帶來挑戰。
PCB布局優化目標：確保電路正確、可靠運行，避免電磁干擾（EMI）。
關鍵概念：理解寄生阻抗、電流流動路徑的重要性。
2
實際問題
寄生元件：包括寄生電阻、寄生電容和寄生電感，可導致電路故障、EMI、振蕩等問題。
快速開關問題：GaN晶體管的快速開關導致高峰值電流和dv/dt、di/dt值，增加布局挑戰。
3
半橋拓撲
半橋拓撲應用：電力電子領域廣泛應用，適合GaN晶體管。
強制函數概念：電流被視為強制函數，電壓變化是電流變化的效應。
4
互感和部分電感
電感概念：包括總電感、部分電感和互感，互感可正可負，影響總電感。
布局影響：PCB布局中的電流路徑和返回路徑的幾何關系決定互感大小。
5
封裝電感
封裝電感值：直插式封裝電感相對固定，表面貼裝封裝電感取決于布局。
優化布局：通過優化電流返回路徑降低封裝電感。
6
頂部散熱式晶體管封裝
優點：無需熱通孔，降低成本，允許獨立優化電氣布局。
熱界面材料：用于連接散熱器和晶體管，提供熱路徑。
7
功率回路布局選項
不同布局比較：包括TO-247封裝、表面貼裝TOLL布局等。
過電壓評估：通過估算不同布局下的過電壓，選擇合適的布局。
8
柵極驅動布局
柵極驅動回路：低阻抗設計，避免振鈴、過沖等問題。
布局挑戰：優化柵極驅動布局與電源回路布局之間的權衡。
9
驅動法拉第屏蔽
屏蔽作用：減輕柵極驅動電路與總線接地平面之間的共模電容影響。
實施方法：在PCB背面添加地平面，隔離柵極驅動電路與總線接地電容。
10
主要建議摘要
考慮電流流動路徑：包括寄生元件和返回路徑。
優化布局電感：利用薄電介質PCB層，減少布局電感。
封裝與散熱：選擇頂部冷卻封裝，優化電氣和熱路徑。
柵極驅動布局：使用平面作為返回路徑，避免電容電流干擾。
保持開關節點緊湊：降低電容和輻射。
評論