拆解華為Mate 70 存儲(chǔ)芯片來(lái)自SK海力士

華為Mate 70系列旗艦手機(jī)12月4日正式開(kāi)賣，研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn)，該款手機(jī)采用南韓SK海力士制造內(nèi)存芯片，主因在于美國(guó)禁止對(duì)中國(guó)大陸出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備，而大陸制造的內(nèi)存芯片選擇受限。

《南華早報(bào)》報(bào)導(dǎo)，根據(jù)TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機(jī)搭載SK海力士12GB低功耗行動(dòng)DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。

TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong Choe，音譯）表示，SK海力士制造這些內(nèi)存使用14納米制程和先進(jìn)極紫外光微影。崔貞東還提到，研究人員對(duì) Mate 70系列采用SK海力士芯片感到驚訝，原預(yù)期華為會(huì)采用陸廠長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM和長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)的NAND。

SK海力士強(qiáng)調(diào)，自從美國(guó)宣布針對(duì)華為的禁令，一直嚴(yán)格遵守相關(guān)政策，并已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評(píng)。

TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus，也發(fā)現(xiàn)手機(jī)搭載由中芯國(guó)際制造的麒麟9020處理器，與去年Mate 60 Pro使用的7奈米技術(shù)相同。

TechInsight稱，華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有改進(jìn)，未如傳聞所指采用更先進(jìn)5納米技術(shù)制造的芯片。