活動回顧丨芯熾科技亮相蓋世汽車2024第四屆汽車芯片產業大會，以創新技術助力車規芯片國產化

11月14日-15日，蓋世汽車2024第四屆汽車芯片產業大會于北京經開區國家信創園盛大召開。作為汽車芯片領域的年度盛會，本次大會吸引了行業內外的廣泛關注。

本次大會聚焦車規級芯片產業，匯聚了來自車規級芯片產業的眾多核心企業、學者和技術專家，圍繞車規級芯片標準及安全認證、車規級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規級功率半導體、SiC功率器件等熱點話題展開深入討論與交流，旨在集中攻關核心技術，通過技術交流加強我國汽車芯片在設計、制造、封測、工具鏈、關鍵材料、核心設備等全產業鏈的技術提升，加速車規級芯片的國產化替代。

芯熾科技作為行業內的佼佼者，榮幸受邀參加此次大會，并由CEO吳光林博士發表了題為“芯熾科技國產低功耗MIPI A-PHY Serdes芯片車載實踐”的重要演講，深度剖析了芯熾科技在國產高速數據傳播Serdes芯片上的技術創新與最新研發成果。

l 

演講要點

在當前汽車電子電氣架構趨向集中式方向發展的背景下，對車載芯片的性能及算力要求日益增長。芯熾科技憑借其在高速數據傳播領域的深厚技術積累和革新性突破，推出了基于MIPI A-PHY協議的SCS5501串行器和SCS5502解串器芯片。這兩款芯片能夠完成帶寬高達4G、距離15米的同軸線或10米的屏蔽雙絞線傳輸，便捷實現遠程控制、遠程供電以及遠程傳輸高速視頻數據三大功能，為車載多攝像頭系統、長距離視頻傳輸場景、自動駕駛輔助系統等提供了高效的數據傳輸解決方案。

吳光林博士同時指出，MIPI A-PHY協議作為全球公開的標準協議，在行業中占據領先地位，具備傳輸距離長、傳輸速率高、抗干擾能力強、兼容性好、標準化程度高等一眾優勢，為芯熾科技的Serdes芯片功能提供了堅實的技術基礎與保障。

在當前車規級芯片國產化的重要機遇期，芯熾科技的SCS5501/2芯片，采用全自研IP，全國產化工藝，擁有自主知識產權，體現了芯熾科技在加速車規級芯片國產化替代方面的決心和成果，為我國當前急需重點突破的“卡脖子”領域提供了強有力的技術支撐。

不僅如此，2024年9月，芯熾科技與以色列Valens公司在北京成功實現物理層互通，是德科技公司參與并見證測試成功。2024年11月，芯熾科技與以色列Valens公司進行從Sensor到ECU的圖像傳輸測試，成功實現應用層遠程控制與圖像傳輸，此次測試的成功標志著A-PHY技術在中國的廣泛應用邁出了關鍵的一步，為未來實現大范圍車載應用筑下了堅實的根基。

此次演講不僅引起了與會專家和同行的極大關注，還贏得了他們的高度贊譽。芯熾科技在技術創新和研發成果方面的表現令人矚目，專家同行們對芯熾科技Serdes芯片的潛力和應用前景表現出濃厚的興趣，與現場的芯熾團隊進行了深入的討論并一致表示，芯熾科技以其卓越的成就，如一股強勁的東風加速了核心技術的自主化突破，為中國芯片產業注入了蓬勃發展的新動力。

l 方案展示

本次大會上，除了精彩的演講，芯熾科技還特別設立了展位，向與會者們展示了自主研發的基于MIPI A-PHY協議的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片和突破性的低功耗車載攝像頭360度環視方案，這組芯片以其出色的低功耗特性和卓越的高速數據傳輸能力成為眾多行業專家和潛在合作伙伴關注的焦點，并與現場的芯熾團隊深入討論產品的技術優勢和應用場景。

通過這些互動和展示，不僅加深了與會者們對芯熾科技技術實力的認識，也為進一步的商業合作和技術交流奠定了堅實的基礎。

l 芯熾 A-PHY 產品優勢

n 基于 MIPI A-PHY 公有協議

n 15 米同軸線或 10 米屏蔽雙絞線，對整個連接系統損耗的補償能力高達 30dB

n 下行帶寬支持 2G/4Gbps

n 靈活的視頻聚合和數據轉發功能

n 豐富、高集成的接口 (MIPI/GPIO/I2C/SPI 等)，可實現 4 通道的任意遠程控制

n 支持多級 serdes 級聯視頻輸出和控制

n 低功耗，低延時

n 優秀的 EMC/ESD 性能

n 產品功能安全 AEC-Q100 Grade 1

n 系統靈活、簡單；減少線束、降低成本

n 全自研 IP，全國產工藝

l 結語

通過此次蓋世汽車2024第四屆汽車芯片產業大會，芯熾科技不僅展示了自身在汽車芯片領域突出的技術創新實力和卓越的實踐成果，也與行業內的專家和核心企業代表為共同推動我國汽車芯片產業的技術提升和國產化替代進程進行了深入的交流與合作探討。未來，芯熾科技將繼續秉承創新精神，深耕高速數據傳輸技術，深化產業合作，與各方攜手共進，為實現中國汽車芯片產業的自主可控繼續貢獻力量！