東風(fēng)汽車成功研發(fā)3款車規(guī)級芯片填補國內(nèi)空白

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根據(jù)10月18日發(fā)布的一篇新聞稿，東風(fēng)汽車正積極推動國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口汽車芯片，重點關(guān)注微控制單元（MCU）和專用芯片。東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強調(diào)了芯片國產(chǎn)化的重要性，他指出，越是難以替代的芯片就越是應(yīng)該采用國產(chǎn)替代。

近日，東風(fēng)汽車宣布成功研發(fā)3款車規(guī)級芯片，這是填補國內(nèi)空白的一個重要里程碑。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。

張凡武指出，當(dāng)前車輛通常包含25至50個控制器，使用大約500至1,000顆芯片。用于電源和底盤域控制器等重要的高端MCU及專用芯片，傳統(tǒng)上一直由國外制造商主導(dǎo)。認(rèn)識到對國外芯片的依賴性之后，東風(fēng)汽車于2019年啟動了國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略，重點開發(fā)一款高端MCU及四款專用芯片，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和可靠。

2022年，東風(fēng)汽車聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同成立了湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。目前，該創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計、制造、測試等出發(fā)，已經(jīng)成功串聯(lián)起整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2024年8月，聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實現(xiàn)了第二次流片，控制器軟件開發(fā)正在同步進(jìn)行中。該芯片預(yù)計將于2025年搭載上車，有望成為中國首款量產(chǎn)的國產(chǎn)化MCU芯片。

車規(guī)級芯片的研發(fā)是一個漫長的過程，從概念提出到真正落地需要3至6年時間。這些芯片不僅需要大量投資，而且在開發(fā)及車輛整合方面面臨諸多挑戰(zhàn)。張凡武用一張示意圖說明了國內(nèi)芯片短缺的情況，圖上綠色笑臉代表國內(nèi)還有一些可用資源；紅色苦臉則代表國內(nèi)資源空白。

張凡武強調(diào)，芯片真正實現(xiàn)國產(chǎn)化應(yīng)該是一種正向開發(fā)，即軟件和硬件都在國內(nèi)生產(chǎn)，并根據(jù)國產(chǎn)車的具體需求進(jìn)行定制，而不僅僅是簡單的替代外國組件。

在9月舉行的東風(fēng)汽車科技創(chuàng)新周活動上，公司宣布將加快國產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用。到2026年，計劃廣泛采用7納米制程芯片，到2030年將應(yīng)用5納米制程芯片。到2035年，東風(fēng)汽車計劃將更先進(jìn)的芯片架構(gòu)與人工智能算法深度融合，以提升車輛智能化水平，降低功耗并改善用戶交互體驗。

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