第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%

根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先進）受惠DDI（顯示驅動芯片）急單及PMIC（電源管理芯片）紅利帶動出貨增長，排行升至第八位；PSMC（力積電）、Nexchip（合肥晶合）則分別降至第九和第十位。排行依次為HuaHong Group（華虹集團）、Tower（高塔半導體）、VIS、PSMC與Nexchip。

TSMC由于Apple（蘋果）進入備貨周期，且AI 服務器相關HPC（高性能計算）需求增長，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進制程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%，達到208.2億美元，市占率穩居62.3%。Samsung晶圓代工業務第二季在Apple iPhone新機備貨及相關IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動下，營收季增14.2%，達到38.3億美元，市占穩定落在11.5%排行第二。

SMIC受中國618銷售季的帶動，消費性終端周邊IC 需求強勁，第二季晶圓出貨季增17.7%，營收季增8.6%，達到19億美元，市占率為5.7%，穩居第三名。UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單支持，尤其是TV相關IC較顯著，以及消費性電子所需低階MCU（微控制器）等帶動，晶圓出貨略增2.6%，營收季增1.1%至17.6億美元，市占率為5.3%，排行第四。

GlobalFoundries第二季晶圓出貨較前季改善，盡管部分與ASP（平均銷售價格）下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%，達到16.3億元，市占率為4.9%，位居第五。HuaHong Group則受到年中促銷季急單效應影響，產能利用與出貨表現均較前季有所增加，營收季增5.1%，達到7.1億美元，市占率為2.1％，排名第六。Tower第二季受惠于總晶圓出貨和產品組合方面有所改善，營收季增7.3%，達到3.5億美元，市占率為1.1％，排名第七。

VIS第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶增加的推動下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營收季增11.6%，達到3.4億美元，市占率為1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。PSMC存儲器業務投片陸續復蘇，邏輯芯片代工則尚無明顯起色，第二季營收小幅季增1.2%，達到3.2億美元，市占率為1%，排行第九。Nexchip第二季營收為3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市占率為0.9％，排行第十。

值得注意的是，在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，盡管自今年第一季起重新定義IFS營收，使得第一季與第二季營收分別達44億美元和43億美元，但其營業利益率于兩季分別虧損57%和66%，由于98-99%的營收均來自內部，僅約1%為外部客戶營收（銷售設備材料與封測業務），若僅評估來自外部客戶營收，則本季IFS上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內。

TrendForce集邦咨詢指出，第三季進入傳統備貨旺季，盡管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發布仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI 服務器相關HPC位在高速增長期，預期相關需求將持續至年底，甚至部分先進制程訂單已延續至2025全年，成為支撐2024年產值增長關鍵動能。TrendForce集邦咨詢預期，由于第三季先進制程與成熟制程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。