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    第三代電力電子半導體SiC MOSFET:聚焦高效驅動方案

    作者: 時間:2024-05-23 來源:微碧半導體 收藏

    第三代半導體 :聚焦方案

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202405/459130.htm

    相比傳統的硅 可實現在高壓下的高頻開關。新能源、電動汽車、工業自動化等領域, MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導體場效應晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅動方案備受關注。然而,SiC MOSFET的獨特器件特性,也意味著它們對柵極驅動電路有特殊的要求。

    本文將圍繞SiC MOSFET的驅動方案展開了解,其中包括驅動過電流、過電壓保護以及如何為SiC MOSFET選擇合適的驅動芯片等。

    SiC MOSFET驅動保護

    1、過電壓保護

    a) 漏源極過電壓保護

    SiC MOSFET 在實際場景應用時,漏源極發生過電壓一般情況有以下兩種:

    第一種是在電動汽車、電力系統等應用場景

    母線電壓較高且不穩定變換裝置主電路電壓就會超過了 SiC MOSFET 漏源極的額定電壓,從而導致器件擊穿損壞

    因此在實際場景應用時,為確保安全,需要考慮留有一定裕量。

    第二種是發生在SiC MOSFET 關斷時,漏極電流變化率 di/dt 會比較高,這種高速變化,會在電路回路寄生電感上產生電壓,并與母線電壓一起疊加在 SiC MOSFET 漏源極兩端這會導致 SiC MOSFET 漏源極電壓產生較大的電壓過沖,嚴重會超過器件安全電壓,導致 SiC MOSFET 器件損壞

    因此,直流母線電壓不穩定及漏源極電壓過沖是產生漏源極電壓過電壓的主要因素。

    為了保護器及變換器安全運行目前在一些大功率場合人們常常使用的漏源極過電壓保護措施是:

    1.針對直流電壓不穩定采取降低額定電壓使用方法

    2.針對回路中雜散電感與電流變化較大引起的過電壓常采用無源緩沖電路或者有源箝位電路進行保護。圖為RC 緩沖電路

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    b柵源極過電壓保護

    SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管)柵源極過電壓的主要原因可分為以下兩點:

    1. 驅動電路性能不穩定,導致輸出電壓超過了柵源極電壓;

    2. 當SiC MOSFET應用于橋式電路時,在某一開關管的開關瞬態下,另一開關管的柵源極電壓,可能超過柵源極開啟電壓或負向安全電壓。

    為確保SiC MOSFET的正常運行,一般需將其柵源極電壓控制在-10至25V的范圍內。若電壓超出這一范圍,可能會導致SiC MOSFET遭受永久性損壞。

    為避免此類情況,SiC MOSFET的驅動電路應配備柵源極保護措施:比如采用傳統柵源極并聯電容的方法,以確保柵源極電壓保持在允許范圍內。

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    2、過電流保護

    過電流故障指的是 SiC MOSFET 因為控制信號與負載端異常,器件漏極電流大于額定值,使得器件損壞現象。

    根據 SiC MOSFET 的過電流故障時,其電流值對額定電流的倍數。可以將過電流故障分為過載故障與短路故障。

    a、過載故障

     SiC MOSFET 在實際應用場景下,其所在電子裝置的輸出值大于負載額定值,而發生的故障,此時 SiC MOSFET 電流值約為額定電流的 1.4 倍左右。

    SiC MOSFET 在過載過流故障狀況下,電流變化較小,且器件能承受時間相對較長。

    b、短路故障

    指的是負載發生短路或橋式電路結構中,上下管近乎同時導通時發生的故障,此時 SiC MOSFET 電流值,將會迅速地增大到+其額定電流值 9 倍左右。

    在這種情況下,由于快速經過 器件的電流過大,SiC MOSFET承受時間相對較短,因此需要安全可靠且快速檢測電流保護方案:

    可以采用目前測量電流最簡單分流電阻檢測方法,在回路中串聯一個電阻器,來檢測電流,該方案較為簡單且可在任意系統中自由選擇使用。與此同時,為了最大限度減少對電路的影響,以及降低自身功率耗散,分流電阻阻抗值一般很低。

    那么,如何為SiC MOSFET選擇合適的驅動芯片?

    需要考慮如下幾個方面:

    1.驅動電平與驅動電流的要求

    SiC MOS器件選擇時,應優先考慮具有較大峰值輸出電流的驅動芯片。同時,若輸出脈沖具備較快的上升和下降速度,則驅動效果更佳。這意味著,驅動芯片的上升和下降時間參數均需較小。

    2.滿足較短死區時間保證逆變系統具有更高的輸出電壓質量

    3.芯片所帶的保護功能短路保護&有源米勒

    a、利用SiC MOSFET的短路耐受保護功能,提高系統可靠性

    b使用帶有 有源米勒箝位功能的驅動芯片使其在關斷期間不因米勒效應發生誤觸發

    4.芯片抗干擾性(CMTI),處于高頻應用環境下,這要求芯片本身具有較高的抗干擾度。

    當然,選擇性能較優的SiC MOSFET也是高頻驅動應用中的重要因素。新推出的SiC MOSFET產品,就具備非常低的開關損耗和傳導損耗, 低損耗特性得以實現,得益于相對平穩的RDS(通態電阻)與溫度之間的依賴關系。特別是,抑制寄生電容引發的門極誤開通,增強了器件的穩健性,不僅對降低開關損耗有益,同時也提高了產品的易用性。




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