英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOS^TM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺(tái)高功率需求的同時(shí)，顯著降低總體擁有成本。 

TDM2254xD

鑒于AI服務(wù)器的能耗比傳統(tǒng)服務(wù)器高出3倍，而且數(shù)據(jù)中心的能耗已超過(guò)全球能源供應(yīng)量的 2%，因此需要找到創(chuàng)新的功率解決方案和架構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)進(jìn)一步推動(dòng)低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結(jié)合XDP^TM控制器技術(shù)，具有卓越電氣、散熱和機(jī)械運(yùn)行性能的高性能計(jì)算平臺(tái)帶來(lái)高效的電壓調(diào)節(jié)，為綠色AI工廠奠定了基礎(chǔ)。

英飛凌在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）上正式推出TDM2254xD系列。該系列模塊設(shè)計(jì)獨(dú)到，可通過(guò)專為傳遞電流和熱量而優(yōu)化的新型電感器設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從功率級(jí)到散熱器的高效熱量傳遞，從而使模塊在滿載時(shí)的效率較行業(yè)平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的顯著節(jié)能效果。這將為計(jì)算生成式AI的數(shù)據(jù)中心節(jié)省數(shù)兆瓦的電力，進(jìn)而減少二氧化碳排放量并在整個(gè)系統(tǒng)生命周期內(nèi)節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元的運(yùn)營(yíng)成本。

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級(jí)副總裁Athar Zaidi表示：“通過(guò)將這款獨(dú)特的半導(dǎo)體產(chǎn)品到系統(tǒng)解決方案與我們的前沿制造技術(shù)相結(jié)合，英飛凌能夠大規(guī)模提供具有差異化性能和質(zhì)量的解決方案，大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這項(xiàng)解決方案，它將優(yōu)化計(jì)算性能并進(jìn)一步幫助我們完成數(shù)字化和低碳化的使命。”