?中國芯片相關公司以創(chuàng)紀錄的速度倒閉

自2019-2020年美國開始對半導體行業(yè)實施制裁以來，中國的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的消失。

報告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀錄的10900家芯片相關公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關公司關門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片設計、半導體制造和晶圓廠設備行業(yè)的日益艱難。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計負責人、清華大學教授魏少軍的說法，2023年，中國有3243家芯片設計公司（其中許多公司至少部分得益于地方政府的激勵措施），其中一半以上的公司年收入不到1000萬元人民幣（約合140萬美元）。少軍對中國行業(yè)的發(fā)展并不滿意。

這些公司不僅在銷售上苦苦掙扎。由于市場供應過剩和更廣泛的經濟環(huán)境導致半導體行業(yè)普遍低迷，大多數(shù)公司正在因未售出股票而虧損。這個問題的很大一部分來自于一個錯誤的計劃：在2021年和2022年，許多公司生產了數(shù)噸芯片，預計Covid引起的居家工作趨勢將帶來高銷量。但隨著流感大流行的減弱，需求下降，市場在2022年底/2023年初暴跌，使公司無法出售大量庫存。當然，隨著時間的推移，這些產品正在失去價值。

另一個問題，尤其是對較小的公司來說，缺乏投資。美國限制對中國半導體行業(yè)（以及人工智能和量子計算技術）的投資，而歐洲投資者也不傾向于投資受到美國制裁的中國芯片公司。

像YMTC這樣的大公司已經花費了數(shù)十億美元尋找替代供應商并采購第三方工具以保持業(yè)務，而華為則建立了一個秘密的晶圓廠網(wǎng)絡；較小的公司沒有足夠的資源跟上。盡管中國政府正在投資芯片行業(yè)——中國集成電路產業(yè)投資基金一周前在HLMC投資了10億美元——但它不能向所有芯片創(chuàng)業(yè)公司都投入大量資金。

對于中國的芯片行業(yè)來說，這是艱難的一年，尤其是對于規(guī)模較小的企業(yè)。創(chuàng)紀錄的公司倒閉數(shù)量反映了他們面臨的困難時期：需求低、庫存過多和融資困難。這迫使許多人退出游戲，并將中國的半導體行業(yè)轉變?yōu)榇蠊?，而不是小型的初?chuàng)公司。