國內6英寸、8英寸碳化硅襯底片迎來新進展

11月4日，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關半導體材料端關鍵核心技術，最終實現國產替代。

據悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。據晶盛機電介紹，公司自2017年開始碳化硅晶體生長設備和工藝研發，相繼成功開發6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國內為數不多能供應8英寸襯底片的企業。目前，公司已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。

碳化硅作為第三代半導體代表材料之一，因其優秀的物理特性，適用于新能源汽車、光伏儲能、數據中心、5G通訊、特高壓等應用場景，近年來相關需求持續走高，但由于成本問題，碳化硅的大規模商用化仍受阻礙。從成本結構來看，在碳化硅產業鏈中，襯底材料成本占據整體成本大概40%，成為降本關鍵環節，而大尺寸襯底因具有更高的有效利用率，幫助降低成本，近年來備受各大業內知名企業的重視。

例如，全球第三大硅晶圓制造商環球晶計劃到2025年開始大規模生產先進類型的芯片襯底，以滿足汽車行業對功率半導體不斷增長的需求。環球晶董事長兼CEO徐秀蘭近日表示，該公司將于明年開始8英寸碳化硅襯底的資格認證和測試生產，并于2025年開始大規模生產。

此外，天岳先進近日在回答投資者提問時表示，自2022年以來，公司加快上海臨港新工廠產能建設，逐步加大導電型襯底產能產量，并于今年5月開啟了產品交付，預計產能產量在2023年四季度仍將繼續提升。目前，第一階段30萬片產能有望提前達產，第二階段96萬片產能規劃也已啟動。

盡管目前導電型碳化硅襯底產品仍然以6英寸為主，8英寸尚未普及，但早在2022年初，天岳先進就公布了自主擴徑制備的高品質8英寸襯底，目前公司已經具備8英寸產品量產能力。

值得一提的是，在2023年Semicon論壇上，天岳先進CTO高超博士稱，公司通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體。