印度計劃成立半導(dǎo)體研究中心

據(jù)外媒《The register》報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，印度已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體進行兩項大規(guī)模投資，計劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC）。

印度信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強的核心機構(gòu)，類似美國MIT的林肯實驗室或歐洲Imec等著名實驗室。

該機構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進封裝、化合物半導(dǎo)體及無晶圓廠設(shè)計和電子設(shè)計自動化工具”，希望通過產(chǎn)官學(xué)合作，促進從實驗室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。

根據(jù)報道，印度可能意識到自己無法迅速實現(xiàn)世界領(lǐng)先的技術(shù)，而是提議將投資重點放在“可實現(xiàn)的技術(shù)節(jié)點”上。

同日，印度信息技術(shù)部宣布打算在五年內(nèi)打造硅光子技術(shù)。為了實現(xiàn)目標(biāo)，印度信息技術(shù)部秘書S Krishnan成立了可程式設(shè)計光子集成電路與系統(tǒng)中心（CPPICS），旨在為硅光子處理器核心提供最先進的系統(tǒng)級封裝解決方案。

報道指出，雖然印度的這兩項聲明有些模糊，但印度積極吸引電子制造企業(yè)建廠，包括戴爾、蘋果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)他們的零組件，證明印度作為巨大的本土市場是不容忽視的機會，也是實現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化的途徑之一。