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    英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動汽車芯片供應協議

    作者: 時間:2023-08-07 來源:電子產品世界 收藏

    據分析師預測,到2028年,采用全電動或部分電氣化動力傳動系統的汽車將占汽車總產量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導體的需求。在此背景下,科技股份公司與簽署了一份多年批量供應硅基的協議。將為供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動汽車主驅逆變器功率模塊。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202308/449375.htm

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    科技汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示:“作為汽車半導體領域的全球領導者,英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今,通過助力電動車動力總成實現高效功率轉換,我們的IGBT在汽車行業的電氣化轉型中發揮著重要作用。我們廣泛的產品組合、系統專業知識以及對制造能力的持續投資,使我們成為這類企業的重要合作伙伴。”

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    賽米控丹佛斯總裁Claus A. Petersen補充道:“賽米控丹佛斯基于最先進的裝配技術為汽車客戶提供功率模塊,充分挖掘IGBT和二極管的性能,以進一步推動交通出行低碳化。汽車行業信任我們,將我們視為經驗豐富的長期合作伙伴,與他們共同推動行業轉型。”

    提供給賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌位于德國德累斯頓和馬來西亞居林的工廠生產。賽米控丹佛斯在德國紐倫堡和弗倫斯堡、美國尤蒂卡以及中國南京生產汽車功率模塊。



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