蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝
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據消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續產品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產。
據悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產品線。為了實現更高的性能，M3處理器將擁有更多的CPU內核、GPU內核和統一內存。具體來說，這款處理器將擁有12個CPU內核、18個GPU內核和36GB統一內存，以及10-15%的速度提升和25-30%的功耗降低。
值得注意的是，蘋果的M系列處理器一直以來都備受關注。自從推出M1處理器以來，蘋果一直在不斷加強其芯片性能。伴隨著臺積電3nm工藝的運用，M3處理器的表現勢必會更加出色。這也意味著，蘋果將進一步鞏固其在芯片領域的領先地位，加強自身在未來市場競爭中的優勢。
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