耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)AR/VR參考設計

中國上海——2023年4月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建（SLAM）算法和芯片的供應商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應用不斷涌現(xiàn)，靈活性是實現(xiàn)其最新技術和提供沉浸式用戶體驗的關鍵。我們很高興能夠采用萊迪思FPGA解決方案，通過其攝像頭傳感器橋接和SLAM算法預處理功能來加速和簡化我們的設計平臺。我們期待使用更多的萊迪思FPGA技術來擴展我們的產品組合，幫助我們的客戶開發(fā)尖端應用。”

萊迪思半導體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示：“萊迪思致力于通過行業(yè)領先的低功耗FPGA解決方案幫助客戶釋放設計潛力。我們很高興能與耀宇視芯合作，為其視覺系統(tǒng)提供低功耗、小尺寸、高度可靠的FPGA。

萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，提供一流的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，助力開發(fā)人員為計算、工業(yè)、汽車和消費電子市場開發(fā)創(chuàng)新的嵌入式視覺和人工智能解決方案。