投資額達數百億日元？傳三星考慮在日本神奈川建封測廠

據路透社報道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測產線，以加強先進封裝業務，并與日本半導體的材料設備商建立更緊密的聯系。

消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因為那里已經有一座研發中心。盡管時間等細節還沒確定，但投資額很可能在數百億日元。

據悉，三星正尋求深化與日本企業的關系，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當具吸引力，再來是該國有領先的芯片設備和材料制造商，有助于三星進入當地的生態系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。對此，三星拒絕發表評論。

目前許多半導體廠正競相開發先進的封裝技術，也就是把不同功能的芯片放在單一封裝中，以增強整體功能并限制更先進芯片的附加成本。這類3D封裝技術也幫助制造商提高芯片性能。

三星去年在韓國成立一個先進的封裝團隊。與此同時，韓國政府30日通過一項法案，為半導體企業和其他在國內投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計劃將在20年內對韓國的芯片制造產業投資2,300億美元。