SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI在其《到2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯器件的需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(zhǎng)上，以滿足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求?！?。“代工廠*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2026年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動(dòng)力?！?/p>

芯片制造商預(yù)計(jì)將在2022—2026年增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長(zhǎng)，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia(鎧俠)、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和UMC。這些公司計(jì)劃在2023—2026年間運(yùn)營(yíng)82家新工廠和產(chǎn)線。 

地區(qū)展望 

SEMI《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示，由于美國(guó)的出口管制，中國(guó)將繼續(xù)將政府投資重點(diǎn)放在成熟技術(shù)上，以在300mm前端晶圓廠產(chǎn)能上領(lǐng)先，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達(dá)到每月240萬(wàn)片晶圓。 

2022—2026年，由于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟，韓國(guó)在全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從25%下滑至23%。盡管同期中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的份額略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第3名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能中的份額，預(yù)計(jì)也將從去年的13%下降到2026年的12%。 

在汽車領(lǐng)域強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下，2022—2026年，美洲、歐洲和中東的300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。到2026年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)0.2%，至近9%，而歐洲和中東的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從6%增加到7%，東南亞同期預(yù)計(jì)將保持其在300mm前端晶圓廠產(chǎn)能中4%的份額。

按行業(yè)劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率

SEMI《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示，2022—2026年，模擬和電源/功率電子行業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)率以30%的年均增長(zhǎng)率領(lǐng)先其他行業(yè)，其次是代工廠*，增長(zhǎng)率為12%，光電行業(yè)為6%，內(nèi)存行業(yè)為4%。

2023年3月14日發(fā)布的《到2026年300mm晶圓廠展望》的更新列出了366家工廠和產(chǎn)線——258個(gè)在運(yùn)營(yíng)，108個(gè)計(jì)劃在未來(lái)運(yùn)營(yíng)。

*代工廠部分包括微處理芯片和邏輯器件