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    中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進展

    作者: 時間:2023-02-20 來源:全球半導體觀察 收藏

    據中建二局二公司消息顯示,近日,中芯西青晶圓代工生產線項目傳來新進展。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202302/443523.htm

    目前,該項目正全力進行P1生產廠房、CUB動力中心、生產輔助廠房樁基施工,預計3月中旬完成樁基施工作業。

    公開資料顯示,芯片項目于2022年9月開工。該項目計劃投資75億美元,規劃建設月產能為10萬片的晶圓生產線,可提供0.18微米~28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務,產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。




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