長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現穩定量產

IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。

長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。

長電科技 XDFOI 通過小芯片異構集成技術，在有機重布線堆疊中介層（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一顆或多顆邏輯芯片（CPU / GPU 等），以及 I / O Chiplet 和 / 或高帶寬內存芯片（HBM）等，形成一顆高集成度的異構封裝體。一方面可將高密度 fcBGA 基板進行“瘦身”，將部分布線層轉移至有機重布線堆疊中介層基板上，利用有機重布線堆疊中介層最小線寬線距 2μm 及多層再布線的優勢，縮小芯片互連間距，實現更加高效、更為靈活的系統集成；另一方面，也可將部分 SoC 上互連轉移到有機重布線堆疊中介層，從而得以實現以 Chiplet 為基礎的架構創新，而最終達到性能和成本的雙重優勢。

IT之家了解到，長電科技 XDFOI 技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在 50μm 以內，微凸點（μBump）中心距為 40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高集成度、更強模塊功能和更小封裝尺寸。同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

長電科技 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。