芯旺微啟動IPO輔導 車規芯片商融資熱潮持續

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。

12月1日上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導在證監局備案，輔導機構為招商證券。

國產供應商迎來機遇

芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內核處理器實現了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。

芯旺微車規級32位MCU產品已于今年實現了大規模量產，已成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應商）達成戰略合作，同時進入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域。

據了解，車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產品，位數越多越復雜，處理能力越強；其中8位MCU主要用在汽車風扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統、動力系統、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發展，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。

從全球市場觀察，車用MCU呈巨頭壟斷態勢，Gartner統計截至2020年的數據顯示，全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體合計市占率高達94.2%；中國半導體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%（我國各類芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。

全球缺芯以及中美貿易戰、新冠疫情等形勢，加速了中國汽車市場車用MCU應用的國產替代，以芯旺微為代表的國產供應商也迎來了時間和機會窗口。客戶群方面，目前芯旺微已與一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作。

融資熱未減

企查查顯示，芯旺微至今完成共計四輪融資，最新于今年9月獲得產業投資方中國一汽，以及上海科創、張江科投、新國聯集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創投、啟迪之星創投、萬向集團等資方的C2輪投資。

今年9月實施的融資中，芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車規級芯片的研發和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核產品，以及圍繞汽車生態布局多元化產品線，完善自有KungFu內核生態體系。

股權結構上，輔導文件顯示，上海芯韜半導體技術有限責任公司持有芯旺微38.7553%股份，為公司控股股東。

當前，中國新能源汽車市場在2022年有望達到600萬輛規模，汽車智能化推動ECU數量增加和通信速率提升，芯片和系統在汽車中占的比重越來越高，汽車車內網絡芯片市場空間巨大：從2021年到2025年，全球市場空間預計將從170億元增長到400多億元人民幣。但部分類別芯片存在較大結構性短缺風險，當前背景下，高可靠性汽車芯片國產化迎來巨大的機會。

國內一級市場對汽車芯片項目投資熱度和關注度不減。據公開報道，今年下半年以來，已有十多家車規級芯片，總披露融資金額超過30億元人民幣。