驍龍X70榮獲“世界互聯網領先科技成果”，賦能5G智能連接新時代

11月9日，2022年世界互聯網大會在烏鎮開幕。在同期舉辦的“世界互聯網領先科技成果發布活動”中，高通憑借“全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統”——驍龍X70，榮膺“世界互聯網領先科技成果”，這也是高通近年來第六次以突破性5G創新再獲這一殊榮。 

高通公司全球副總裁侯明娟在大會現場進行了成果發布和展示，她表示：“驍龍X70是高通公司發布的第五代5G調制解調器及射頻系統，通過‘利用AI技術提升5G性能’這一創新范例，實現了極致的5G容量和極高的性能，將為多類型終端提供支持全新用例的能力。高通公司將繼續推動技術創新，攜手行業合作伙伴，利用驍龍X70為智能網聯邊緣帶來行業領先的5G連接體驗，推動消費、企業和工業場景下的行業變革，為數字經濟的快速發展注入強勁動力。” 

AI加持，釋放5G潛能 

5G與AI的融合與協同，是未來技術發展的重要趨勢，也是助力移動通信實現革命性突破的關鍵。作為全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統，驍龍X70利用強大的AI能力，實現了突破性的5G性能。驍龍X70引入高通5G AI套件，支持多項首創技術和領先特性，包括AI輔助信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網絡選擇和AI輔助自適應天線調諧。通過原生5G AI能力的引入，驍龍X70能夠進行復雜的資源調度，對動態變化條件進行實時計算和反饋，從而優化5G鏈路，帶來高達10Gbps的5G傳輸速度、卓越的網絡覆蓋、出色的移動性、鏈路穩健性，以及低時延和高能效。 

此外，5G性能的提升，有賴于更高的特性組合豐富性、網絡部署靈活性和頻譜利用高效性。驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統，并支持業界最全面的頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，為運營商和終端廠商帶來極致靈活性。它還支持真正面向全球市場的5G多SIM卡和雙卡雙通等功能，并憑借可升級軟件架構，在發布后三個月便宣布支持高通Smart Transmit 3.0新特性，進一步提升射頻性能。 

擴展5G，賦能數字經濟 

作為融合5G和AI技術的首創性產品，驍龍X70為全球運營商帶來極致靈活性，為其帶來在智能手機、筆記本電腦、固定無線接入設備和工業機械等多類型終端上，提供極致5G容量、數千兆比特數據傳輸速度和全新用例的能力，支持其向消費者、企業和智能網聯邊緣提供卓越的5G連接。未來，驍龍X70還將支持更多產業伙伴將更先進的5G特性和更極致的5G性能擴展至工業機械、固定無線接入設備等領域，為智能網聯邊緣帶來業內最佳的5G連接體驗，并推動行業變革，助力構建“百花齊放”的終端生態新圖景，加速推動數字經濟與實體經濟的深度融合。