新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA
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加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科技數字和定制設計工具和流程實現了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現功耗降低約50%，性能提高約30%，面積縮小30%左右。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/202211/440068.htm三星電子晶圓代工事業部設計團隊副總裁Sangyun Kim表示："當前，高要求的便攜設備、高性能計算和AI應用需要突破小幾何尺寸的功耗和性能水平極限。我們與新思科技在EDA設計流程認證方面的長期合作，為共同的客戶提供了顯著的功耗、性能和面積（PPA）優勢。"
攜手合作，持續推進芯片發展
一直以來，新思科技攜手三星持續創新，推動智能互聯的世界所需要的芯片工藝發展。三星精簡了3納米工藝開發的成本和時間，并根據PPA設計指標有效地評估了其工藝選項。三星持續將新思科技DSO.ai?技術納入其流程中，利用機器學習能力來大規模地探索芯片設計工作流程中的選擇，并加快其流程的開發。
新思科技電子設計自動化（EDA）事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技與三星的戰略合作讓我們能夠保持與他們的每一代工藝技術同步發展。通過提供在先進的三星3納米技術上認證的業內領先的EDA設計流程，我們的共同客戶可以極大限度地提高其先進SoC的設計能力，更快地實現成功的流片。"
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