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    SABIC推出新型紅外光穿透、可焊接EXTEM?樹脂,推動可插拔光學(xué)器件向共封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型,助力提高數(shù)據(jù)中心的速度和容量

    作者: 時間:2022-10-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

    全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司()近日在2022年歐洲光纖通訊展覽會(ECOC,展位號584)上推出全新? RH1016UCL。這款超高耐溫、近紅外(IR)穿透規(guī)格的光模塊和其他光學(xué)連接器的應(yīng)用而開發(fā)。 RH1016UCL作為首批能承受印刷電路板(PCB)回流焊的260°C峰值溫度的紅外光穿透熱塑性樹脂之一,能在回流焊工藝之后保持部件的尺寸穩(wěn)定性,因而可支持光學(xué)連接器和其他元件的同時安裝,免去了耐受溫度較低的透鏡材料所需的單獨組裝和校準過程。全新樹脂還具有高產(chǎn)出率的精密微注塑能力,有效提高了生產(chǎn)效率。憑借強大的光學(xué)設(shè)計自由度和突破性的耐高溫性能,這種新型樹脂可幫助客戶從過渡到光學(xué)技術(shù),從而提高數(shù)據(jù)中心的處理速度、容量和能源效率。目前,EXTEM RH1016UCL樹脂已得到美國一家主要制造商(OEM)的認證。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202210/438920.htm

     

    在本屆歐洲光纖通訊展覽會期間舉行的國際數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)研討會上,首席研究員Gabrie Hoogland將發(fā)表題為《面向光互連的新型熱塑樹脂》的演講,重點介紹全新的EXTEM RH1016UCL樹脂產(chǎn)品(9月21日下午1:30(歐洲中部時間),會議中心德里廳)。

     

    特材部ULTEM和EXTEM全球商務(wù)經(jīng)理Florian Jung表示:“作為下一代技術(shù),光學(xué)技術(shù)通過使光學(xué)器件更接近主集成電路(ASIC)來提高數(shù)據(jù)中心的可靠性,減少電力消耗,降低成本。用于共封裝光學(xué)器件的復(fù)雜、小型化鏡頭和陣列需要采用新型材料,以彌補玻璃在設(shè)計、制造可擴展性和系統(tǒng)成本方面的不足。SABIC的新型EXTEM RH1016UCL樹脂在滿足這些需求的同時,也有助于推動這項新興技術(shù)的發(fā)展,并且在未來有望增加印刷電路板(PCB)集成密度,提高能源效率。”

     

    將光學(xué)器件轉(zhuǎn)移到電路板上

    隨著數(shù)據(jù)中心帶寬和傳輸率的要求越來越高,網(wǎng)絡(luò)分組交換技術(shù)也面臨著來自高耗電和長延遲的挑戰(zhàn)。共封裝光學(xué)器件成為降低耗電量、減少延遲的重要手段之一。通過將光學(xué)連接器與用于以太網(wǎng)交換的特定專用集成電路(ASIC)共同封裝,并將它們重新置于印刷電路板上,可有效減少驅(qū)動這些元件間接口所需的電力。

    與可插拔的光學(xué)器件相比,共封裝的光學(xué)器件對材料的要求更高。它們必須能夠在印刷電路板組裝過程的各種壓力下保持原有的形狀,并且能承受高達260℃的回流焊接溫度。盡管玻璃也能承受如此高溫,但很難生產(chǎn)出復(fù)雜的透鏡和陣列,而且往往需要耗時的二次研磨和拋光。而可能實現(xiàn)這一效果的模塑玻璃部件則成本高昂,并且很難大量生產(chǎn)和普及。

     

    全新推出耐超高溫的突破性熱塑性塑料

    EXTEM RH1016UCL樹脂為共封裝光學(xué)元件帶來了諸多優(yōu)勢。作為一款熱塑性塑料,它能幫助設(shè)計師通過部件的集成來創(chuàng)造復(fù)雜的幾何形狀。憑借出色的流動性,這款材料能支持薄壁設(shè)計和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過程中,EXTEM RH1016UCL樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸和光學(xué)穩(wěn)定性,避免了部件變形,從而保持信號的完整性。除此之外,該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現(xiàn)。Zemax OpticStudio?的材料數(shù)據(jù)庫中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學(xué)常數(shù),有助于光學(xué)設(shè)計師開發(fā)創(chuàng)新的互連元件。

     

    “通過采用特殊化學(xué)技術(shù),我們開發(fā)了一款全新的EXTEM樹脂。憑借極高的耐熱性,它支持在印刷電路板組裝之前,將帶有熱塑性透鏡的光互連放置在靠近專用集成電路(ASIC)芯片的地方。”Gabrie Hoogland也提及:“共封裝技術(shù)有助于實現(xiàn)盡可能短和無縫的電子信號路徑,從而提高數(shù)據(jù)傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂,SABIC的全球技術(shù)中心提供微成型能力,配備了用于測試光學(xué)性能和常數(shù)、計量學(xué)、回流焊接穩(wěn)定性及產(chǎn)品部件老化測試的一系列先進設(shè)備。”

     

    在本屆歐洲光纖通訊展覽會上,SABIC展示了由EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件,包括非球面測試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進式(MPO)連接器引腳的透鏡陣列,以及用于材料測試的12通道透鏡模具。此外,公司還展出了由最新推出的ULTEM? 3310TD樹脂成型的非球面測試透鏡和透鏡陣列,其應(yīng)用主要是單模光纖系統(tǒng)的光收發(fā)準直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。這款樹脂在過去數(shù)10年來一直是熱塑性透鏡的主流制造材料之一。

     

    全新的EXTEM樹脂已在全球范圍內(nèi)銷售。




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