Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際前五

IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產值達到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環比增長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。

報告指出，隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態勢，且環比增長幅度可望略高于第二季度。

具體來看，受益于 HPC、IoT 與車用備貨需求強勁，臺積電（TSMC）第二季度營收為 181.5 億美元（約 1304.98 億元人民幣），但環比增幅因第一季度漲價晶圓墊高營收基期而收斂至 3.5%。

三星（Samsung）7/6nm 產能陸續轉換至 5/4nm 制程，良率持續改善，帶動第二季度營收達 55.9 億美元（約 401.92 億元人民幣），環比增長 4.9%。聯電（UMC）新增 28/22nm 產能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價增長，該制程節點本季度營收占比上升至 22%，第二季度營收達 24.5 億美元（約 176.16 億元人民幣），環比增長 8.1%，增長幅度居首。

格芯（GlobalFoundries）受益于少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）保障，第二季度營收達 19.9 億美元（約 143.08 億元人民幣），環比增長 2.7%。中芯國際（SMIC）第二季度營收達 19.0 億美元（約 136.61 億元人民幣），環比增長 3.3%，智能手機領域營收占比則下滑至 25.4%，智慧家庭領域則保有較強增長動能。

IT之家了解到，第六名至第十名依次為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、合肥晶合集成（Nexchip）、高塔半導體（Tower）。