軟銀暫停ARM倫敦上市計劃 可能考慮只在美國上市

據國外媒體報道，由于英國政府目前局勢紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設計公司ARM在倫敦上市的計劃，可能會考慮只在美國上市。

· 軟銀集團是在2016年以320億美元的價格收購ARM的，這筆交易是軟銀當時有史以來最大的一筆收購交易。

· 2020年9月13日，軟銀集團宣布，將把ARM出售給英偉達，交易價值為400億美元。然而，由于監管方面的重大挑戰以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終。

· 今年2月7日，軟銀集團正式宣布，它與英偉達同意終止雙方此前達成的ARM出售協議，并為ARM啟動首次公開募股（IPO）做準備。

· 今年2月9日，軟銀集團CEO孫正義表示，ARM很可能選擇在納斯達克而非英國本土上市。并表示，無論它在哪里上市，其總部都將保留在英國。

· 然而，6月中旬，知情人士透露，軟銀集團也正計劃讓其所持部分ARM股份在倫敦證券交易所上市。為此英國首相約翰遜曾經親自游說孫正義，希望至少部分在倫交所上市。如果能夠吸引ARM掛牌，這將是倫敦證券交易所有史以來最大規模的科技股首次公開募股之一。

如今，剛剛過去一個月，事情又發生了變化，軟銀集團暫時暫停了ARM在倫敦上市的談判。據了解，曾在與軟銀的談判中發揮主導作用的英國科技和數字經濟部長Chris Philp和英國投資大臣Gerry Grimstone相繼辭職，導致軟銀暫停了讓ARM明年在英國上市的討論。

知情人士稱，如果對方沒有人可以談判，這場談判將無法進行下去。另有知情人士表示，軟銀內部實際上已經停止了ARM在倫敦上市的工作，導致在倫敦IPO的可能性有所減少，可能為軟銀尋求更直接的美國上市鋪平道路。

孫正義曾多次表示，他的首要目標就是要讓ARM在美國上市，在美國可能獲得更高的估值和更深的投資者現金池。近年來在美國上市的半導體股票一直在瘋狂上漲。過去一年，英偉達股價累計漲幅達74%，AMD股價上漲超過40%，高通股價上漲超過20%，遠好于歐洲半導體企業英飛凌、恩智浦（NXP）和意法半導體同期表現。

由于實際上必須同時進行兩次首次公開募股的成本和復雜性，以及美國證券交易委員會和英國金融行為監管局（Financial Conduct Authority）需要的招股說明書和其他監管要求，其他企業過去一直回避這種方法。

ARM為赴IPO，已經做出裁員計劃，應對削減開支以及將價值最大化。ARM計劃在全球范圍裁員12%-15%，最多1000人。不過大部分裁員發生在英國和美國，沒有提供在各個國家的具體裁員數字。未來還需要要做出其他的重大戰略變革。

ARM公司公布了2021財年的業績。數據顯示，得益于權利金與非權利金營收的強勁表現，ARM 2021財年整體營收同比增長35%，達27億美元。同時，2021財年基于ARM架構的芯片出貨量創下新高，達292億顆。

ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。ARM產品的普適性使其IPO計劃成為規模高達5500億美元的芯片行業中備受關注的事件。

ARM被視為一種中立的芯片設計及架構提供商，任何威脅到ARM獨立性的行為，對業內其他公司來說都是巨大的危險信號。