三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成全球第 3 大廠

電子零組件生產商三星電機首度開始在韓國量產服務器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠。

據 BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當于 100 個足球場。由于基板持續短缺，該公司產能利率用逼近 100%。

FC-BGA 是高階基板、技術難度極高。三星電機表示將擴大生產高端產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次于日廠 Ibiden 和新光電工。未來五年，預料 FC-BGA 市場規模每年將成長 10% 以上，市值將從 113 億美元、2026 年升至 170 億美元。三星電機主管 Ahn Jung-hoon 表示，雖然半導體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。

今年迄今，三星電機投資 3000 億韓元（2.27 億美元）投資韓國產線，生產次世代基板。過去兩年來，該公司斥資 2 萬億韓元，擴增 FC-BGA 的生產設施。