先進封裝看這一篇就夠了！

根據Yole統計，2019年全球先進封裝市場規模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）在增長，在2025年將達到420億美元（約2824億人民幣）

封裝領域曾經是整個半導體供應鏈中OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試）和IDM(Integrated Design and Manufacture / 半導體垂直整合型公司)的主要業務，而如今這一領域正在發生著范式的轉變，主要來自代工廠、基板（Substrate）/PCB（Printed Circuit Board/印制電路板）供應商、EMS(Electronic Manufacturing Services/電子制造服務）/ODM（Original Design Manufacturer/原始設計制造商）等在內的不同商業模式的廠商們正在進入這一市場，并且在不斷瓜分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試）的市場份額。

先進封裝正在從一個基板（Substrate）平臺轉向硅平臺，這一重大轉變同時給臺積電、英特爾和三星這樣的巨頭們帶來巨大的機遇，并且引領先進封裝市場的關鍵技術創新。

根據Yole統計，全球在先進封測領域的25家OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試）廠商中，臺積電排名第 4，頭號玩家諸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工業）、Amkor（安靠科技）和江蘇長電科技都在對先進SiP（System in Package）和扇出技術進行投資，以增強自身在先進封裝市場中的技術競爭力。

根據2019年全球封測市場占有率分析，日月光、安靠、長電分別以22%、18%、17%的占比，長電科技在收購星科金鵬后一舉成為全球第三大封測廠。

摩爾定律逐漸放緩，異構集成和各大應用（5G、AI、HPC、IoT等）推動著先進封裝市場的快速發展，因此先進封裝在整個集成電路市場中的份額在不斷增加，根據Yole的報告，在2025年將接近整個市場的50%左右。

3D堆疊技術的驅動獲得的營收將是最高的，2019~2025年間的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）在21%，緊隨其后的是嵌入式芯片和扇出型技術，同一時期的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）為18%和15.9。扇出型技術進入移動設備、網絡和汽車領域，3D堆疊技術進入AI（Artificial Intelligence）/ ML（Machine Learning）、HPC（High Performance Computing）、數據中心、CIS(CMOS Image Sensor)、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）/傳感器領域；以及嵌入式芯片進入移動設備、汽車和基站領域。

從細分市場情況了解到，2019年移動設備和消費市場占到整個市場的85%，2019年~2025年將以5.5%的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長率）增長，將接近先進封裝市場的80%收益。

如今高速擴張的AI市場同樣推動著先進封裝行業的高速增長，AI芯片組需要更快的運算內核、更小的外形、更高的能效利用等不斷的驅動著先進封裝市場。一些重要的半導體公司也在積極的調整戰略決策，推出全新的先進封裝設計技術。2020年8月，Synopsys宣布與臺積電達成戰略合作，臺積電采用其包含編譯器的先進封裝方案，提供通過驗證設計流程，可用于多芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進設計。

由于終端用戶希望他們使用的設備更小、更快、更節能、性能更高。而在單一芯片中封裝更多的功能，必然成為半導體封裝未來的一個的重要趨勢。SiP（System In a Package）是一種系統級別的封裝，它將兩個或多個異構半導體芯片和無源器件組裝到一起，形成一個實現特定功能的標準封裝體。

從架構上來講，SiP（System in Package）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝體內，從而實現一個基本完整的功能。

與傳統的系統相比，SiP（System in Package）封裝突破了傳統封裝技術的桎梏。傳統的系統，由PCB（Printed Circuit Board）板來承接芯片，通過排線將PCB板和芯片進行連接，而PCB（Printed Circuit Board）板的線寬就限制了系統性能的上限。SiP（System in Package）封裝技術，將多個異構半導體芯片和無源器件封裝在一個芯片內，組成一個系統級的芯片，不再使用PCB（Printed Circuit Board）板作為承接芯片連接的載體，從而解決因PCB板自身不足帶來系統性能遇到瓶頸的問題。以處理器和存儲芯片舉例，系統級封裝內部的走線密度遠遠高于PCB板上的走線密度，這樣使得系統的性能有巨大的提升。

與SoC（System on Chip/系統級芯片）相比，SiP（System in Package）是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與無源器件組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。而SoC是從設計的角度出發，是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。

銳杰微科技（集團）有限公司是一家專業從事高端集成電路封裝及測試服務的供應商，主要封裝類型包括：FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）、FcCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、FcLGA((Flip Chip Land Grid Array)、Leadframe(框架類）等，提供規模化封裝制造及測試業務，以及集成電路芯片封裝相關的設計、仿真與工藝開發服務。

針對不同應用場景的需求對客戶提供SiP封裝定制化解決方案。銳杰微在先進SiP封裝方面累積了豐富的設計及工程經驗，有大量的成功案例。

銳杰微科技集團在計算機產品、AI 、區塊鏈、物聯網、智慧城市、飛控，通信產品，多媒體等產品以及超算，大數據、汽車電子，醫療儀器設備等封裝領域提供專業服務，主攻國內客戶所對于小型化，輕量化，多功能復雜微系統開展SiP芯片業務。

依托銳杰微科技的設計研發能力以及核心關鍵裸芯資源，推動SiP芯片研發完成國內大部分商業客戶的SiP產品定制需求。開展多種類型，多結構，多用途的SiP產品研發，并申報相關課題及專利，提升產品附加值，滿足10年以內SoC無法替代的應用場景和需求。 

銳杰微科技同時提供集成電路芯片封裝相關的設計、仿真與工藝開發服務。在高端復雜芯片、先進工藝制程上以多應用場景芯片項目為主，積累了豐富的設計及工程經驗，同時在新產品、新材料、新結構和新工藝等前沿性領域中開展研究。

公司自創立之初，已經服務了數百家高端客戶，完成了幾百項高端復雜芯片及SiP封裝項目，銳杰微的目標會在未來三年內成為國內最先進的、大規模的專業集成電路封測平臺。

銳杰微本著以“品質為本，攻堅克難，勇于創新”的理念，從客戶和產品角度出發，跳出傳統封裝廠單一的組裝業務，提供真正滿足產品服務的先進封裝整體解決方案。