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    三星將取消EUV DRAM產線轉換計劃或另有大動作!

    作者:Helen 時間:2021-05-08 來源:閃存市場 收藏


    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202105/425310.htm

    據韓媒消息稱,原本三星計劃將華城專門用于極紫外光刻設備(EUV)的'V1'生產線中的某些DRAM生產線轉換為晶圓代工,但是該計劃已經取消,決定維持DRAM生產線。

    據悉,三星華城工廠有3條生產線:V1、S3和S4,其中專用于EUV的V1產線大致分為上和下兩部分,上部和下部分東、西兩側,上東部和下東部為晶圓代工生產線,三星已于4月底完成華城V1生產線西側的建造工序,引入20多臺EUV設備,用于生產DRAM。

    美國奧斯汀產能逐漸恢復,且擴大在美投資,或是三星改變策略的誘因

    從2020下半年開始,晶圓代工產能緊缺,2021年第一季度持續,且漲價不斷。在此波全球芯片缺貨的浪潮中,三星LSI部門的產能供應也短缺,尤其是三星奧斯汀工廠產能損失,一度使得產能供應短缺進一步惡化。

    因應市場不斷持續增長的需求,原本三星計劃擴大晶圓代工產能,而之所以改變計劃,主要原因可能是隨著英特爾、臺積電紛紛在美國大手筆投資建廠,格羅方德也計劃在美國投資建設制造工廠,加入擴產隊列,三星也欲將美國作為主要的晶圓代工生產基地。

    首先,三星美國奧斯汀工廠運轉逐漸正常,4月已經恢復一些生產,5月份可全面恢復到正常供貨水平,恢復進展比預期要提前至少半個月。其次,三星目標是計劃在2030年超越臺積電,成為全球最大晶圓代工龍頭企業,早就有消息稱三星將在美國投資170億美元,建造晶圓代工廠,最早在2023年投入運營。

    此外,三星可能與其他企業合作擴充產能。之前有消息稱,三星與聯電將啟動全新合作模式,將由三星出資買設備置于在聯電為其打造的南科P6廠,由聯電為其代工生產ISP及相關面板驅動IC,為三星提供產能滿足市場需求。在不久之后,聯電就宣布與多家全球領先的客戶共同攜手,擴充位于臺南科學園區 Fab 12A P6 廠區產能,將采 28nm制程,未來亦可延伸至14nm,月產能 2.75萬片,擴建產能預計2023 年第二季投產。

    三星預估DRAM漲價到年底,美光、SK海力士加快技術升級,三星需確保DRAM市場地位

    DRAM市場,三星一直處于龍頭地位,2021年第一季度 DRAM量價齊升,三星預估二季度服務器需求的強勁將推動存儲業務的增長,全球芯片短缺可能在下半年持續,基于全面的強勁需求,DRAM價格在下半年可望保持上升軌道。三星維持DRAM生產線,也是看好DRAM市場樂觀。

    另一方面,三星、SK海力士、美光三大DRAM原廠開始進入EUV時代和第四代10nm級技術競爭階段。三星2020年在1Znm制程就導入了EUV設備,可謂搶占了先機,2021年將加快擴大15nm DRAM,以及加快導入EUV設備生產14nm DRAM。

    美光和SK海力士也在加快腳步,美光1-alpha DRAM實現了量產,并未導入EUV設備,致力于在2022年成為主要生產力,計劃在2022下半年導入1-alpha技術生產DDR5產品。SK海力士新M16工廠已竣工,將首次引進EUV光刻設備,計劃2021年內完成EUV設備導入1anm技術,實現批量生產。

    三星稱霸晶圓代工市場的野心未變,但DRAM是其半導體核心業務,而其晶圓代工目前的貢獻和市場遠不及DRAM,因此確保DRAM產能和技術競爭力自然是三星首要任務。



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