新思科技推出業界首個統一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統設計和集成

重點：

• 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能

• 提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間

• 提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統級信號、功率和熱量分析

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統的設計與集成。該平臺提供一個前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環境，可集架構探究、設計、實現和signoff于一體，并且優化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設計和封裝團隊能夠實現無與倫比的多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

三星電子設計平臺開發執行副總裁Jaehong Park表示：“通過與新思科技合作，我們現在可以為高端網絡和高性能計算應用提供先進多裸晶芯片封裝解決方案，從而為雙方共同的客戶服務。3DIC Complier及其統一平臺顛覆了先進多裸晶芯片封裝的設計方式，重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設計工作流程中的傳統工具邊界。”

IC封裝新時代

隨著對硅可擴展性和新系統架構不斷增長的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿足系統級性能、功率、面積和成本要求的關鍵。越來越多的因素促使系統設計團隊利用多裸晶芯片集成來應對人工智能和高性能計算等新應用。這些應用正在推動Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構，并與高帶寬或低延遲存儲器相結合，以集成到一個封裝解決方案中。

顛覆傳統IC封裝工具

隨著2.5D和3D IC的出現，IC封裝要求越來越類似于IC設計要求，例如類似SoC的規模，具有成千上萬的裸片間互連。傳統的IC封裝工具通常與現有的IC設計工具有著很松散的集成。然而，它們的數據模型在可擴展性方面收到了根本性限制，并開始背離3DIC架構更復雜的設計要求。此外，考慮到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC設計進度不可預測、漫長且經常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上，通過更加現代化的3DIC結構，實現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規劃、架構探究、設計、實現、分析和signoff于一體的環境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構、規劃、設計、實現、分析和signoff）提供獨特且用戶友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測等），在IC封裝可用性方面樹立了新的標準。

新思科技與多物理場仿真行業的全球領導者Ansys合作，將Ansys的RedHawk^TM系列硅驗證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數據，這些數據被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設計。與傳統的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動反標以更少的迭代實現更快的收斂。

Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“在多裸晶芯片環境中，對孤立的單個裸晶芯片進行功率和熱量分析已然不夠，整個系統需要一起分析。通過與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設計環境的集成，設計人員可以更好地優化整體系統解決方案，以實現信號完整性、功率完整性和熱完整性，同時在signoff期間實現更快的收斂。”

新思科技設計事業部系統解決方案及生態系統支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與主要客戶和代工廠密切合作開發的3DIC Compiler將開創一個新的3DIC設計時代。它提供了一套當今極其復雜的前沿設計所需的完全集成的技術：具有SoC規模能力以及無與倫比的系統級和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶能夠在封裝設計方面進行創新，并為異構系統架構提供解決方案。”