中芯國際再次采購日美半導體裝備：國產14nm提速

繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設備之后，中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單——將從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備。

公告顯示，中芯國際與應用材料集團訂立商業條款協議，并根據該協議發出購買單，內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓；及發出東京電子購買單，內容有關公司購買東京電子產品用作生產晶圓。

其中，應用材料購買單曾自2020年2月11日至2020年2月28日期間發出，內容有關應用材料集團向公司供應生產晶圓所用的機器。

根據應用材料購買單購買應用材料產品的定價按公平磋商基礎厘定。應用材料購買單的總代價為5.43億美元。

東京電子購買單曾自2019年3月26日至2020年2月28日期間發出，內容有關東京電子集團向公司供應生產晶圓所用的機器。

根據東京電子購買單購買東京電子產品的定價按公平磋商基礎厘定。東京電子購買單的總代價為5.51億美元。

中芯國際表示，公司為中國最先進及最大的集成電路制造商。為應對客戶的需要，公司繼續擴大其產能、把握市場商機及增長。

不論是之前的6億美元，還是現在的11億美元，從中芯國際的表態來看，他們持續采購設備的目的就是“繼續擴大產能”，目前中芯國際急迫的產能除了8英寸之外就是14nm這樣的先進工藝。

根據中芯國際聯席CEO梁孟松的說法，14nm(包含改進型的12nm工藝)月產能將在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K。

中芯國際的14nm產能在15K晶圓/月之后應該不會繼續提升了，還有更新的工藝。

除了14nm及改進型的12nm工藝之外，中芯國際的N+1、N+2代工藝也會陸續在今年底開始試產，相當于臺積電7nm低功耗、7nm高性能工藝級別，未來一兩年也會是產能建設的重點。