聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
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稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/201911/407597.htm因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。
今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。
在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。
對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出天璣1000的產(chǎn)品，這也是相當不容易才可以走到這樣的地步，這不是一件容易的事。
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了“天璣1000”芯片，官方稱之為全球最先進旗艦級5G單芯片，擁有1000多項全球第一。
包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
李彥博士表示，天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的芯片，無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機。
根據(jù)官方表示，搭載天璣1000的5G旗艦手機預(yù)計會在明年第一季度發(fā)布。
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