意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援

意法半導體（STMicroelectronics）與軟硬體開發服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。

Virscient為采用意法半導體的模組化車載資訊服務平臺（Modular Telematics Platform，MTP）開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務。MTP是一個多功能的開發與展示平臺，其整合了意法半導體的Telemaco3P車載資訊和連接微處理器。

MTP支援智慧駕駛應用的原型和開發，包括車輛與後臺服務器、道路基礎建設和其他車輛的連接。GNSS（精確定位）、LTE／蜂巢式數據機、V2X技術、Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協議，非常適合構建車聯網系統，Virscient 將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚專業知識。

Telemaco3P采用Arm Cortex-A7雙核心處理器，內建硬體安全模組（HSM，Hardware Security Module）、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通訊介面。秉持著安全至上和軟硬體設定靈活最大化的設計原則，Telemaco3P是一個卓越的車載環境連接平臺。

意法半導體汽車和離散元件部門EMEA地區行銷和應用主管Philippe Prats表示，“我們選擇與Virscient合作支援采用Telemaco3P的設計有兩個原因，首先，他們在嵌入式系統和無線技術開發方面有獨到的專業知識，其次，他們在幫助客戶將連接產品從概念變為產品，并成功推入市場的成績上有目共睹。Telemaco3P平臺讓我們的客戶能夠在車載資訊處理市場上提供新的類別和產品。透過與Virscient合作，我們可以讓更多且更廣泛的創新型企業接觸并使用這項令人興奮的技術。”

Virscient執行長Murray Pearson針對雙方的合作則表示，“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來研發市場領先的創新平臺。”

ST和Telemaco3P為車載資訊處理系統市場樹立了處理器和連接解決方案的安全標準。藉由Virscient的軟硬體開發能力，以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經驗，Telemaco3P的客戶可以突破設計極限，以最快的速度將產品推入市場。