2018半導體并購之變：科技巨頭闊斧收編，中國“芯”勢力多拳攪局

　　【編者按】半導體作為基礎設施產業已經上升為許多企業和國家的重要戰略，孕育出許多富有技術和創新能力的創企，吸引了越來越多資金充沛的跨界玩家。借助并購，企業輕易踏過半導體產業的高門檻，成為不同忽視的新生力量。盡管對于填補中國半導體產業空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業的長期競爭力在于持續的研發投入、專利布局、技術領先性和穩定廣泛的渠道。要想向自主造芯大業靠攏，恐怕修煉行業內功還是終極要義。

　　2018年，半導體并購事件接連在整個上下游產業界密集地釋放炸彈，半導體產業的地殼已然開始龜裂。

　　這一年，博通千億美元并購高通告吹，高通恩智浦在中國的沉默中遺憾分手，貝恩財團挖走東芝存儲芯片業務……多起備受矚目而曠日持久的并購事件終于塵埃落地。

　　盡管全球半導體屆第三次并購熱潮(2015-2016年)已經逐漸退燒，并購的數額和規模都在減少，但在半導體產業集中度持續加強的總體趨勢下，新技術的興起和摩爾定律的動搖，以及全球貿易摩擦的持續升溫，使得半導體江湖依然變數連連。

　　智東西從全球61起半導體并購案中抽絲剝繭，發現潛藏在2018年半導體并購潮背后的五大變數：

　　1、有人進、有人出：阿里格力富士康跨界入局半導體，博通從硬件邁向軟件，一批半導體重要玩家從此在市場上隱去姓名。

　　2、有人變強、有人變弱：并購發起方通過交易后提升實力和影響力，而并購失敗者受到不同程度的挫傷。

　　3、規則在變：行業重點轉移，AI催生的物聯網、自動駕駛等新興領域成半導體企業必爭之地。

　　4、行業勢在變：巨頭聚焦，局部效應明顯，汽車電子、光器件行業巨頭鏖戰。

　　5、攪局者出現：艱難的貿易環境逼迫中國半導體產業加速成長，中國軍團開始大刀闊斧多拳出擊。