2019年智能手機面板技術路線解析：挖孔？屏下指紋？

　　2018年盤點篇

　　2018年全球智能手機面板出貨量約18.7億片，同比下降約6.1%

　　根據群智咨詢(Sigmaintell)初步統計，2018年全球智能手機面板(OpenCell基準)出貨量約18.7億片，受到終端需求下降影響，同比下降約6.1%。隨著整機市場的品牌集中度不斷提升，面板供應鏈市場也呈現出逐步集中的趨勢。2017年TOP5面板供應商的市場集中度約61%，2018年TOP5面板供應商的市場集中度提升到65%，同比提升4個百分點。

　　其中三星顯示依托蘋果的新訂單以及中國大陸市場的穩定表現，實現了同比2.3%的出貨量增長。排名第二的京東方柔性OLED的穩定交付以及在LCD面板強勁的產能優勢，實現了同比2.7%的出貨量增長。排名第三的天馬依托LTPS的品質實力以及全面屏時代的快速跟進，2018年其智能手機面板出貨量同比增長11.5%。

　　整體來看，在LCD領域，除了在大陸設廠的友達光電外，日韓臺面板廠的競爭優勢在逐步減弱，尤其是進入第四季度后，華星光電成功進入智能手機一線品牌的供應鏈，更是說明了大陸面板廠在LCD面板領域的競爭力在不斷提升。

　　2018年全面屏面板出貨量約11億片，同比增378%

　　在全面屏面板方面，根據群智咨詢(Sigmaintell)初步統計顯示，2018年全球全面屏顯示屏手機面板出貨約11億片，同比增長約378%。經過2018年，全面屏已經成為行業手機的標配，顯示的可視區不斷提高。從2018年全年表現來看，受到主力機型的拉動。三星顯示以28.6%的市場份額引領全面屏面板市場，且都是OLED顯示面板。其次是天馬，依托在主力品牌華為/小米/Vivo的優異交付及品質管控，位列LCD全面屏出貨首位，其2018年全面屏面板的出貨量約1.8億片，同比增長約648%。

　　2019年展望篇

　　在整體經濟低迷的情況下，智能手機顯示面板的創新主要從顯示形態及顯示功能集成上發展，截至目前智能手機面板也基本定調了2019年的發展方向，如下圖：

　　Sourcing： Sigmaintell

　　從顯示形態上：

　　1)Dual-Gate / COF

　　未來追求極致的下窄邊框，2019年面板廠及整機廠會采用幾套解決方案。首先在低端的Asi面板，將從目前的Sing Gate IC 往Dual Gate IC轉變，下邊框非顯示區域的寬度從5.x會逐步縮減到4.x范圍。而面對LTPS的低端產品則從目前的COG方案升級到更窄的Driver IC，升級版的COG方案的Driver IC會使得目前下邊框非顯示區域的寬度從4.x逐步縮減到3.x范圍。而對于中高端的面板產品仍然會采用COF的方式，升級版的COF方式的Driver IC會使得目前下邊框分顯示區域的寬度從3.x縮減到2.x范圍。

　　圖1：下邊框提升方式及技術路線