2019年智能手機面板技術路線解析：挖孔？屏下指紋？

　　從顯示集成上來看：

　　智能手機的終極形態在于真正意義的全面屏，即手機正面全部為顯示屏，這就意味著除了顯示屏外，其他的模塊，如指紋，攝像頭等全部都得集成到屏幕中去，才能實現真正意義的全面屏。

　　1)“大面積/LCD”屏下指紋

　　對于屏下指紋來講，經過2018年的市場的驗證以及供應鏈的不斷成熟，屏下指紋的發展趨勢已經得到驗證。2019年屏下指紋(尤其是光學屏下指紋)滲透率將持續上升，品牌的旗艦主流手機將屏下指紋成為標配。2019年屏下指紋的發展方向仍然圍繞“LCD屏下指紋方案”及“大面積(1/4屏幕或1/2屏幕)”屏下指紋方案方向發展。據悉，現階段，廠家也在積極研究LCD的屏下指紋方案，有望在2019年實現量產。根據群智咨詢(Sigmaintell)數據，2018年全球屏下指紋芯片的出貨量約4500萬顆，預計2019年全球屏下指紋方案芯片的發貨量約1.9億顆。

　　圖6：2019年屏下指紋發展路線

　　2)屏下攝像頭

　　目前所有形態的顯示方案，包括“挖槽/挖孔/升降/滑蓋/雙屏”等，無非都是未來解決前置攝像頭擺放的問題。屏下指紋現階段已量產品，但是攝像頭的處理方案一直在研發中，為了實現真正意義的全面屏，未來攝像頭模塊也需要和指紋模塊一樣，置于面板下方。

　　目前的屏幕技術能做到的透明度和攝像頭要求的百分之九十幾相差甚遠，目前的技術難度仍然不小。傳統的RGB攝像頭解決方案似乎無法達到該要求。雖然2019年仍然無可量產的屏下攝像頭產品上市，預計2020年屏下攝像頭將會有機會被終端廠商采用，且前置攝像頭打開時，消費者可能看不到那個“孔”。這一切成為產業鏈共同努力的方向。

　　圖7：2020年屏下攝像頭演示圖

　　綜上所述，2019年全球智能手機顯示面板在形態上仍以全面屏為主，“Dual-Gate/COF”比例逐步提升， “打孔屏/折疊屏”等新形態涌現。從集成功能上，屏下指紋得到進一步的發展及完善，市場進入者逐步增多，屏下攝像頭成為眾多攝像頭廠商一起努力的方向。

　　創新力就是生產力。