關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了 什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里

英特爾是全球半導體行業的引領者，以計算和通信技術奠定全球創新基石，塑造以數據為中心的未來，英特爾一直在不斷追求創新發展。在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

以下兩張圖，是對這一突破性發明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術相結合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。

據悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。

一直以來英特爾從云、網絡到邊緣設備以及它們之間的一切，并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰。這次非常具有創造力的嘗試，是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之后， Foveros將成為下一個技術飛躍。