中興微電子：獨(dú)立無(wú)線芯片的未來(lái)趨勢(shì)

藍(lán)牙，LoRa,NB-IoT, zigbee/ 802.15.4，sigfox，eMTC等不同的無(wú)線短距離通信技術(shù)，由于其各自技術(shù)特點(diǎn)的不同，導(dǎo)致他們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景中，有各自的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然也有交叉的使用場(chǎng)景。大家在各自的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域扮演重要角色，不存在誰(shuí)全部替代誰(shuí)的問(wèn)題，長(zhǎng)期看，應(yīng)該是一個(gè)共存的狀態(tài)。

其中，NB-IoT是一種遠(yuǎn)距離無(wú)線通信技術(shù)，這種技術(shù)在水氣表、煙感等場(chǎng)景中，和LoRa技術(shù)有較大重疊的市場(chǎng)。但是，LoRa技術(shù)被企業(yè)獨(dú)家壟斷、基站維護(hù)成本高、工作在非授權(quán)頻段、演進(jìn)困難等等困難，但是NB-IoT技術(shù)開(kāi)放，多家芯片廠家加入，形成競(jìng)爭(zhēng)并且形成了終端芯片、模組廠家、終端廠家完整的產(chǎn)業(yè)鏈。NB作為5G的演進(jìn)技術(shù)，必將在不久的將來(lái)，成為最重要的一種通信技術(shù)。市面上的無(wú)線解決方案中，有些是獨(dú)立的無(wú)線芯片，有些是集成到MCU中，有的是做成模塊，其中，獨(dú)立或整合的好處是什么？

對(duì)于無(wú)線芯片，其獨(dú)立的好處是，無(wú)線芯片作為模組提供，僅僅提供通信功能，可以隨時(shí)更換。有利于廠家選擇更優(yōu)的無(wú)線芯片，也有利于芯片的優(yōu)勝劣汰，但是這一般是無(wú)線芯片發(fā)展早期的狀態(tài)，隨著技術(shù)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越成熟，最終技術(shù)都會(huì)趨于穩(wěn)定。在穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，成本的需求會(huì)越來(lái)越重要，最終就會(huì)走向集成MCU的整體方案，整體方案的好處首先是成本的下降，另外，整體解決方案使解決方案更加簡(jiǎn)單。

各項(xiàng)功能在芯片層面的集成化，是一個(gè)趨勢(shì)，這個(gè)從現(xiàn)有的行業(yè)發(fā)展規(guī)律可以看出來(lái)。水氣表和煙感的MCU不斷集成外圍功能，最早的智能機(jī)也是AP+CP的方案到SoC方案的演進(jìn)。所以，未來(lái)，獨(dú)立無(wú)線芯片集成到MCU中是個(gè)確定的事情。

中興在NB-IoT終端芯片解決方案上，一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。中興的朱雀7100 NB-IoT終端芯片使用了中天微（注：已被阿里收購(gòu)，又整合成平頭哥半導(dǎo)體）的CK802核，自帶TEE功能，支持安全啟動(dòng)、版本數(shù)字簽名、安全運(yùn)行、安全隔離區(qū)、提供芯片級(jí)的硬件加減密算AES/HASH/RSA等。

基于TEE，中興聯(lián)合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案，簡(jiǎn)稱SiT（SIMin TEE）。該方案具有低成本、高安全的特點(diǎn)，解決了SoftSIM不夠安全的缺點(diǎn)。同時(shí)，基于TEE，實(shí)現(xiàn)了整套的云接入安全方案，通過(guò)預(yù)先分配的密鑰，在產(chǎn)線燒錄，不可修改，保證接入終端的云是合法的。基于未來(lái)通信功能集成到MCU的趨勢(shì)判斷，中興已提前開(kāi)始布局。在OpenCPU方案上，中興在煙感上已有案例在商用，水氣表的OpenCPU方案也在進(jìn)行中。